iPhone 15 Pro 及其老大哥 15 Pro Max 应该是第一款集成 3nm 芯片的智能手机，这意味着更高的性能和更好的自主性。这是苹果的一项重要资产，如果能从创始人台积电那里获得不错的提振。
iPhone 15 Pro 芯片肯定会成为苹果主题演讲的明星之一9月12日或13日安排。 A17 Bionic 确实应该是智能手机市场上首款采用 3 纳米雕刻技术。雕刻（节点）的精细程度允许将更多晶体管安装到微处理器中。这种密度导致相同物理空间中计算能力的增加。此外，更小的晶体管消耗的功率也更少。
更薄、更快、更经济
因此，对于智能手机来说，集成雕刻非常精细的芯片（或片上系统）极其重要！如果说近年来技术使这一领域实现了巨大飞跃，那么创始人现在已经达到了小型化的物理极限。当然，这就是为什么开发更小的节点需要在人力和财务上进行大量投资。
苹果依靠全球半导体生产领导者台积电的专业知识，台积电的 3 纳米雕刻工艺让所有人惊叹不已。作为创始人的第一个客户，苹果打算利用这一优势，最重要的是，确保自己是暂时唯一一家提供 3nm SoC 的制造商，在竞争对手的眼皮底下，无论是 A17 还是 Mac 的 M3。 iPhone 和 Mac 中使用的最新芯片采用 5 纳米工艺。
苹果和台积电的紧密联系使制造商能够从该行业前所未有的特权中受益。据该网站称信息,台湾分包商不会让苹果为有缺陷的 3nm 芯片支付费用。这可能意味着这家美国集团可以节省数十亿美元……
通常，建筑商支付晶圆完整地说，芯片是否适合使用。这晶圆这是一块晶体材料，用作放置集成电路的基板；然后将其切成单独的芯片，死了。
由于新的 3nm 节点是新的，因此很可能晶圆会产生废物，因此苹果不必为此付费：制造商只会为“好的”废物买单死了。显然，苹果的订单足以让台积电买得起这样的礼物。这笔资金使该公司能够比三星或高通更快地改进其雕刻工艺和生产工具。
来源 ： 信息
