Ara 项目不是一场革命。有几次革命。因为为了开发它，摩托罗拉和谷歌团队不仅必须重新思考智能手机中的某些关键技术，而且还必须重新思考经济模式、市场方法以及这些设备的设计，特别是通过 3D 打印。一切都经过了审查和修改，甚至包括如何销售它并将其交付到谷歌希望征服的数百万客户手中。
剧变引发了许多问题。以下是我们现在知道的一些答案。
什么是Ara项目？
Ara 项目诞生于摩托罗拉 ATAP（先进技术和项目）部门（该部门后来归谷歌所有），旨在设计一款模块化智能手机，其中所有元素都可以根据需要进行更改，并安装在称为“内骨骼”的中央结构上。
因此，有点像台式电脑，处理器、屏幕、摄像头甚至电池都可以独立更换。 Ara 旨在实现“可持续”消费和智能手机的极致个性化。为了实现这一目标，谷歌工程师严重依赖 3D 打印、降低成本和小批量生产。
Ara 智能手机什么时候上市？
如果说 Ara 项目负责人 Paul Eremenko 在今年年初希望第一批商业模型能够在 2015 年 1 月或 2 月出现在公众手中，那么现在的官方时间表谈到了“试点”营销2015 年冬天。因此，您必须等待一年半以上才能使用 Ara 智能手机。
MDK 1.0 版（用于模块开发套件），它汇集了开发模块所需的所有规范，这些模块将构成 Ara 推出时的产品，将于 2015 年第一季度推出。目前只有 alpha 版本在线。预原型将于 2014 年 12 月开始生产，新的 3D 打印方法将于 2015 年 1 月完成。
一部 Ara 智能手机要多少钱？
模块化并不一定意味着成本更低。另一方面，它允许您准确地选择您需要的内容。这相当于减少您的总账单。
因此，基本的金刚鹦鹉，称为灰色电话 –因为它是灰色的 - 应该花费 50 美元左右。对于这个价格，它将包括一个屏幕、一个电池和一个 Wi-Fi 模块，以便能够连接到互联网，最重要的是连接到配置器。这是界面的名称，它允许您根据自己的愿望和需要创建金刚鹦鹉。
Ara 将有不同版本，从入门级到豪华版（见下文）。设备的成本尤其取决于模块的质量和完成度。
另一个重要的一点：保罗·埃雷缅科坚持认为Ara 必须能够随着用户购买力的增长而发展。我们绝不能忘记，Ara 首先针对的是尚未配备智能手机的用户，其中大多数位于新兴国家或贫穷国家。但那些希望拥有与传统智能手机相同配置的人可能会失望……因为价格可能相同，甚至略高，”项目经理解释道。在指定之前：“我们的目标是制造一款智能手机Android下功能完美并且其价格仅显示两位数字 »。
会有多少种型号？
这我们买将提供三种型号、三种尺寸。如果说 MDK 0.1 版本的发布揭示了一些维度，那么我们现在了解得更多一些。
型号小型的会测量118毫米高，用于45毫米宽和9,7毫米厚。它将能够在其正面支持两个模块，在其背面支持六个模块。
型号中等的会更高，141毫米，也更宽，带有68mm 但会显示相同的厚度，9,7毫米。它将在前面包含两个模块，在后面包含八个模块。
最后是模型大的目前最大的 ，将显示有利的测量值：164嗯今天91毫米宽且厚度始终相同9,7毫米。它的前立面可以由一个模块占据，而九个模块可以在后面找到空间。
Ara 手机可以使用多久？
这个问题有几个答案。
从模块的角度来看，一切都取决于其制造质量，质量好的外壳将确保更好的使用寿命。我们还必须依靠技术的发展和用户走在技术前沿的愿望。
从作为模块基础的内骨骼的角度来看，答案更简单：它的设计是为了持久。非接触式连接器不会随着时间的推移和模块更换而损坏。而且内部数据传输技术足够高效（10 Gigabits/s），不会在很长一段时间内过时。
另一方面，Paul Eremenko 承认，这是集成到内骨骼中的电池，用于在更换某些模块时为设备供电，这应该是 Ara 的弱点。项目负责人希望能持续5、6年，但还是需要用人来进行测试。“合理数量的设备”更准确地说。请注意，该电池与日常操作智能手机所需以模块形式使用的电池不同。
模块如何工作？
这些模块是该项目的明星！他们占用了 Ara 项目第一次会议的两天时间。
模块由三个主要元件组成：可 3D 打印的外壳、保护模块组件的焊接金属屏蔽层，最后是组件本身。
有趣的是，在最小的模块上，大约三分之二的总体积被保留给处理器以及模块和内骨骼之间通信所需的组件。目前大约是FPGA，稍后应该会被 ASIC 芯片取代，后者更紧凑、更节能。
除少数例外（例如屏幕）外，这些模块将热插拔（法语热插拔），这意味着可以删除它们并动态添加另一个，而无需重新启动手机。
这些模块通过无源电磁体固定到位，也就是说，必须通过电流才能使其改变状态：非常低的耗电量足以使其锁定。每个模块都有两个这样的磁铁，因此它们可以垂直或水平放置。
此外，如果必须严格遵守模块尺寸，则可能存在某些例外情况。例如，对于需要稍大体积的光学或声学模块。有些模块甚至可能延伸到设备的外边缘之外。
内骨骼如何工作？
通过 Ara 项目，ATAP 必须重新思考智能手机的设计方式。因为谁说模块一定意味着容纳它们的结构。在后者上，有必要取消某些功能（因此存在集成电池）。
内骨架看起来像一块金属板，上面为不同尺寸的模块定义了接收空间。每个空间上都有连接器，使模块能够与内骨骼以及彼此之间进行通信。
在 Ara 手机上，甚至处理器也集成到一个模块中。因此，有必要开发内部物理接口和神经中枢。我们在内骨骼上发现导师，一个管理电力消耗的微控制器，其功能热插拔， 这唤醒检测， ETC。这也是模块协同工作的原因。开发人员无法对这部分进行编程。
为了保证更好的稳定性，一定的安全性和“保障生态系统”Paul Eremenko 解释说，谷歌将保留对内骨骼及其制造的控制权，至少在最初是这样。随后，ATAP 团队计划可能向社区开放此支持。
谁将制造这些模块？
各位，在 Google 的梦想中！ ATAP 希望看到学术界以及小型和超大型实体踏上这一冒险之旅。因为“你需要足够数量的模块才能有足够的选择”。因此，目标是增加活跃参与者的数量。 3D 打印应该会极大地促进这种方法的发展。它将有助于实现模块制造的民主化，某些元件（例如天线）能够通过 3D 打印“导电油墨”。
我们目前正处于开拓时期。但是，从中期来看，当模块库足够丰富时，公司就有可能根据自己的需求调整已经创建的模块。因此，一切皆有可能。例如，如果制造商觉得有趣，我们可以想象设备背面的屏幕！
目前，谷歌正在与东芝和德州仪器合作提供 FGPA 和 OMAP 芯片，但对其他合作持开放态度。
Ara 可以使用什么操作系统？
现在，答案已经很明确了：“首先是Android”，Paul Eremenko 犹豫了一下后解释道。这是一项艰巨的任务，因为“普通”版本的 Android 不允许动态更改组件，而这正是 Ara 概念的基础。“幸运的是，我们是谷歌»项目总监开玩笑说，这个障碍对于他的工程师来说不应该是一个无法克服的问题。
因此，Ara 开发人员正在研究他们所谓的“通用类驱动程序”，这将允许操作系统毫无问题地管理新模块。还提供了一种在 a 中加载和卸载驱动程序的解决方案。“用户空间”，使得模块的安装是无缝的。
在不久的将来，Paul Eremenko 希望这些添加和修改也能让通用 Android 发行版受益，这些发行版因安装基础的硬件碎片而受到一些影响。
Ara项目是开源的吗？
为了讨论他的项目的性质，Eremenko 在 Android 和 Ara 之间进行了类比。他的愿望是让 Ara 成为硬件领域的 Android。一个开放的平台，可以被尽可能多的人使用和修改，谷歌会尽可能少地干预。
然而，目前这个开放只涉及模块，而不涉及内骨骼，当 Ara 生态系统更加成熟时，内骨骼可能会开放。
对模块有何保护？
随意添加和删除模块的能力会带来风险。首先，模块的丢失……还有它可能包含的数据的丢失。是否可以远程锁定丢失的模块或加密存储的个人数据？ Paul Eremenko 解释说，现在答案就在于模块开发人员。 MDK 给出了开发的主线，但由设计者根据他们设想的用途添加或不添加某些选项。
风险还涉及模块本身。它们显然会因撞击而恶化，甚至被毁坏。有些玩家可能会专门制造强化模块，抗冲击、防水、沙子、雨水等。所有级别的要求都是可能的。对于 Paul Eremenko 来说，有一件事是确定的：它们的电阻必须至少与经典智能手机相当。
谁抄袭了谁：Phonebloks 还是 Ara？
Ara项目协调员David Fishman在被问及这个问题时脸上露出了笑容。他说，当第一个 Phonebloks 视频发布到网上时，他的团队已经在完全保密的情况下致力于该项目大约一年了。在联系了 PhoneBloks 背后的荷兰人戴夫·哈肯斯 (Dave Hakkens) 后，对该项目的热情促使他们比预期更早地走出了困境。他们俩都没有抄袭对方，这证明了伟大的想法可以在不同的地方萌芽，模块化智能手机也与时俱进。
另请阅读：
我们的文件：Google Ara 项目，量身定制的智能手机
