高通毫不意外地宣布发布其新的 SoC（片上系统）处理器 Snapdragon 845。后者应该会损害明年的高端智能手机 - 例如银河S9、LG G7……有些人始终连接的电脑,Windows 10 S 笔记本电脑由 Qualcomm 和 Microsoft 设计的超耐用产品将于 2018 年推出。
目前，这款新 SoC 的所有技术特性尚不清楚。离它还远着呢！例如，我们知道这款芯片的开发时间为三年，高通要求三星的代工厂（芯片制造工厂）生产第一个版本（10 纳米）。我们还知道调制解调器部分称为 X20，将与 4G Advanced 和 Wi-Fi 802.11 ad 兼容。
根据最新的传闻，这款 Snapdragon 845 的小型印刷电路将配备四个 ARM Cortex-A75 内核、四个 Cortex-A53（未公布频率），而 Adreno 630 将负责图形部分。
高通技术公司执行副总裁 Cristiano Amon 表示，有关 Snapdragon 845 的其他信息应在夏威夷活动期间（可能是本周三晚上）公布。因此，我们必须多一点耐心。
