三星和台积电的代工服务之间存在巨大差异，无论是原产国、业务结构还是所使用的技术。但从工厂来看，主要的、最根本的区别是：台积电的良率要好得多。而台积电则于12月29日宣布启动3nm芯片量产– 我们对苹果的想象 – 这个全新的制造节点已经表现出了傲慢的结果。根据未经台积电证实的信息泄露（台积电与 CIA 一样，从不否认或证实！），N3（经典 3 nm 节点）开始生产的良品率将在 60% 到 80% 的良品之间波动。为了进行比较，再次与秘密恢复的数据相比，三星的 EUV 刻录首次亮相的收益率达到了 20% 的峰值。从那时起，改进就会很小。
我们怎样才能确定这些秘密人物呢？按乐队，即按整体结果。虽然台积电的需求量很大，因此比三星更贵，而且高通或英伟达等某些厂商已经转向三星以从更好的价格中受益，但每个人都回到了台积电。无论是 RTX4000 图形芯片，还是 Snapdragon 8 Gen 2 智能手机芯片，几乎所有您日常在智能手机、平板电脑以及电脑（如果是 Apple 或 AMD 芯片）中使用的芯片都来自台积电。
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因为消费电子市场需要快速生产大量芯片的能力。只有当尽可能多的优质芯片到达硅晶圆链的末端时，这才有可能实现。
台积电在效率上也占据主导地位
然而，不要相信台积电仅凭借其良好的良率和生产的大量廉价芯片而占据主导地位。正如我们所看到的，台湾人的服务是有成本的，而三星却在试图压低价格来吸引客户。因为韩国人只捡起面包屑：虽然台积电已经占据了全球半导体市场约 55% 的份额，但所有节点加起来，这个比例增加到90%(!) 在高级节点上。也就是说，雕刻工艺为 7 nm 或更小的芯片，其生产使用 ASML 的极紫外 (EUV) 机器。
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如果全世界的客户都想去台积电，也是为了它生产的芯片的能效。我们在三星 4 纳米工艺的 Snapdragon 8 Gen 1 和台积电 (N4) 工艺的 Snapdragon 8 Gen 1+ 之间的过渡过程中看到了这一点，而传统上我们不会注意到这一点。虽然节点在纸面上相似，但台积电的第二款芯片不仅能耗更低，而且提高频率的能力更强。
产量高于一切
这个故事的寓意可能是优先考虑生产技术和产量，而不是芯片结构。当英特尔等巨头对 EUV 机器持谨慎态度并倾向于深度结构改进时，台积电则专注于 ASML 机器的快速产业化，通过精细来提高性能。而即使三星已经启动了新的 3 nm GAAFET 型晶体管的生产，台积电也更愿意继续突破 FinFET 的极限……再次是为了良率。
然而，FinFET的局限性也很明显，小型化的“墙”正在逼近。如果台积电计划从 2025 年开始推出 2nm 刻画工艺，那么 1nm 的地平线就更加模糊了。晶体管的新结构——无论是它们的空间构象（GAAFET），还是它们的能量供应方式——都是需要改进的领域，这在改进竞赛中是必要的。但其部署的商业成功取决于引入的完美时机。
我们在这里觉得，台积电相对于其他厂商的优势在于更有远见。满足500家客户的需求并适时启动技术产业化。台积电毫不谨慎，率先采用 ASML 的 EUV 扫描仪（步进机）生产 7 纳米以下芯片。但和苹果一样，台湾人似乎比任何人都更清楚部署一项技术的正确时机。也就是说，到了能够大规模部署的时刻。最大回报（以及现金）处于危险之中。
来源 ： 汤姆的硬件（美国）
