关于 Snapdragon Seamless，您需要了解的一切，这是梦想统一 Android 和 Windows 的高通技术

在 2023 年 Snapdragon 峰会上，高通揭开了一系列新功能的面纱，首先是两款专为生成式 AI 设计的新芯片：骁龙 8 第三代和骁龙 X 精英。在此过程中，高通推出了两项旨在让用户生活更轻松的技术，金鱼草声音，计划使用Wifi来改善无线音乐聆听的解决方案以及Snapdragon Seamless。

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高通的 Snapdragon Seamless 目标

正如高通在峰会上详细解释的那样，Snapdragon Seamless“一种跨平台技术，可以跨多个操作系统无缝链接多个设备”。显然，Seamless 应该允许运行 Android 或 Windows 的设备完美协同工作作为“一个集成系统”。具体来说，由兼容的 Snapdragon 芯片驱动的设备必须能够轻松交换数据或毫无阻碍地连接。

“Snapdragon Seamless 是硬件和软件解决方案的组合，利用低功耗、低延迟连接方面的最新进展来统一不同的设备和平台”，描述了高通公司，指出该解决方案结合了两者

例如，高通希望鼠标和键盘等外围设备能够无缝连接到个人电脑、手机和平板电脑。该公司还希望文件和窗口能够“拖放”在不同类型的设备上。

同样，音频配件必须能够“智能切换”从一种来源到另一种来源，例如从个人电脑到平板电脑再到智能手机。最后，高通希望任何专用于增强现实的配件，就像 AR 耳机或眼镜一样，可以轻松连接到智能手机“扩展他们的能力”。人们还预计联网汽车将与智能手机等进行交互。

“Snapdragon Seamless 从根本上消除了 OEM 之间的障碍（编者注：法语中的“原始设备制造商”或“原始设备制造商”）、设备和操作系统。这是唯一真正将用户放在第一位的多设备解决方案”高通公司可穿戴解决方案和混合信号副总裁兼总经理 Dino Bekis 表示。

Apple Continuity 的替代方案

凭借 Seamless，高通的雄心壮志是巨大的：统一所有配备 Snapdragon 芯片的设备提供类似于苹果生态系统的体验。会议期间，这家芯片制造商毫不犹豫地将其解决方案与苹果建立的生态系统进行了比较。这家库比蒂诺巨头确实提供了一系列功能，称为连续性。这使得 Apple 设备能够无缝协作。

通过 Handoff，您可以在一台设备上开始一项任务，然后在另一台设备上继续执行，就像在 iPhone 上写电子邮件并在 Mac 上完成一样。您还可以使用 iPhone 在 Mac、iPad 或 iPod Touch 上拨打和接听电话或短信，即使它位于另一个房间。通用剪贴板可让您复制一台设备上的内容并将其粘贴到附近的另一台设备上。此外，当您将 Apple Watch 戴在手腕上时，自动解锁功能会自动解锁您的 Mac。最后，“AirDrop”可以轻松地在 Apple 设备之间快速共享文件，而无需 Wi-Fi 网络，与 Apple 一样，这个宇宙是为自己的终端保留的。任何第三方品牌都不能纳入品牌世界。

在 Snapdragon Summit 演示室中，高通强调几个具体的用例的无缝。特别是，我们看到 Windows 计算机几乎可以立即从 Android 智能手机传输或接收文件。要执行该操作，您只需从一个屏幕拖放到另一个屏幕即可。高通还展示了一款增强现实耳机，它可以与手机和联网手表完美协同工作，以分析佩戴者的健康数据。

高通将整合Seamless适用于所有 Snapdragon 芯片，从新的 Snapdragon X Elite、Snapdragon 8 Gen 3、Snapdragon AR2 Gen 1 和 S7 Pro 开始。未来，你的智能手机只需要搭载Snapdragon芯片，就可以与搭载Snapdragon SoC的耳机或本身搭载Snapdragon的耳机互连。除非有意外，否则市场上广泛存在的旧高通芯片将不兼容 Seamless。

Snapdragon Seamless 的挑战

不幸的是，无缝仍然需要说服 Android 和 Windows 产品制造商。为了让 Seamless 真正取得成功，高通必须向制造商展示其解决方案对于他们的客户来说是一个主要优势。这是一个不小的壮举。大多数品牌已经建立了生态系统，使其产品能够完美协同工作。华为前子公司荣耀就是如此。这个中国品牌允许 MagicBook PC 用户连接到自己的智能手机。这项名为 Magic Ring 的功能已经促进了所有设备之间的共享和传输，类似于 Apple Continuity。同样，小米正在寻求围绕新的 Android 覆盖层统一其整个产品生态系统，超级操作系统，它通过 HyperConnect 提供了大量的互连功能。事实上，大多数品牌目前都在尝试将其所有产品围绕同一生态系统互连。

但高通有信心指出，一群建设者微软、谷歌、小米、华硕、荣耀、联想和 OPPO 等公司已经与其团队合作，开发基于 Snapdragon Seamless 技术的统一体验。这已经是一个很好的起点，但目前尚不清楚品牌未来会在多大程度上利用高通的解决方案。

直到今天，许多制造商不幸地养成了忽略高通提供的一些标准的习惯。情况是这样的快速充电，美国创始人推出的快速充值。大多数主要制造商没有采用高通的快速充电协议，而是更愿意开发自己的解决方案。例如，华为推出了SuperCharge，OPPO则凭借Super VOOC闪充脱颖而出。尽管如此，一些制造商，例如三星或摩托罗拉，仍然开发了快速充电技术基于快速充电标准来自高通。这就是自适应充电和 TurboPower 的诞生方式。同样，制造商是否会简单地使用 Seamless 来支持自己的统一体验，而不包括竞争对手？如您所知，关于 Snapdragon Seamless 在制造商产品上的具体实施，仍然存在许多问题。

此外，用户最终似乎不可避免地会购买不是由 Snapdragon 芯片驱动的设备，而是由联发科、AMD、Nvidia 或英特尔提供的解决方案。在PC市场上，这些制造商设计的组件无所不在。事实上，入侵破坏性因素，即没有 Snapdragon 芯片的设备，似乎是不可避免的。高通再次保持乐观态度，并希望英特尔等竞争公司同意将 Seamless 集成到他们的产品中。但现阶段，没有迹象表明竞争对手会接受高通伸出的援助之手。

此外，高通还必须进行有效的沟通，以便不一定了解为其设备提供动力的芯片的公众了解并能够使用Seamless。高通很可能再次依赖品牌。他们会直截了当地向客户宣布他们的新手机、电脑或耳机可以毫无问题地与竞争对手设计的产品和配件配合使用吗？目前，很难想象高通所描述的未来将如何发展......特别是因为生态系统有时代表着制造商的坚实卖点，他们试图模仿苹果的主张。

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