得益于其名为 Foveros 的芯片“碎片”组装技术，英特尔将能够为其处理器的不同元件选择最佳技术。对于计划于 2023/2024 年推出的第 14 代酷睿处理器，大部分砖块将由台积电生产。
虽然英特尔应该推出其 13e明年 9 月/10 月推出新一代 Core“Raptor Lake”处理器，有关 14 的大量信息正在泄露e《流星湖》一代。预计2023年底、2024年初，这批产品将成为英特尔大规模部署其组装（封装）芯片“片”技术的机会，福维罗斯。
通过用未来处理器的逻辑元素玩乐高，英特尔的目标是在不导致价格爆炸的情况下继续技术改进的竞赛。由于效率低于小型芯片，大型单片芯片确实很昂贵。通过将芯片块粘合和堆叠在一起，所得的异质芯片应该更便宜也许更节能。
我们已经知道的是英特尔将向台积电寻求其未来芯片的某些元件。即使英特尔向世界其他地区开放工厂其IDM 2.0政策旨在转型为台积电创始人与此同时，这家美国巨头也在向供应商开放。英特尔意识到台积电在雕刻精度和效率方面具有重大优势，因此决定在其未来的 Meteor Lake 芯片中的 GPU 部分寻求台湾厂商的帮助。
对于 GPU，但不仅限于：根据 14 英寸芯片原型的分析e由日本网站生成电脑手表其中，只有CPU部分（Intel 4）和芯片支撑（非逻辑互连部分，22nm）是Intel制造的。 GPU部分确实来自台积电（5N），但SoC部分（带内存控制器的台积电N6、PCI-E等）以及输入/输出（台积电6N）也来自。
因此，就品种和有用逻辑表面积而言，台积电将负责英特尔非常重要的芯片的大部分生产。因为除了引入Intel 4工艺和异构“chiplet”结构之外，Meteor Lake还将引入新的 AI 加速器以及新版本的集成 GPU (tGPU)。
这种外包某些元素的选择远非英特尔“失败”的标志，而是美国人明智开放的标志。英特尔并没有像 14 纳米那样成为其晶圆厂的“囚徒”，而是采取了务实的态度：如果一种工艺在其他地方更好，那么它还可以用来生产最好的处理器。这种更大的灵活性可能是对抗 AMD 的关键，AMD 的市场份额肯定仍低于英特尔，但 4-5 年来已经取得了明显的进步。
英特尔曾宣布，将向台积电提供众多工艺（甚至保留3纳米线），同时不放弃对雕刻精细度的争夺。这家世界半导体第一大公司仍计划到 2025 年凭借 20A（20 埃或 2 纳米）和 18A（1.8 纳米）节点从台湾手中夺回技术领先地位。
来源 ： 技术加电
