LG的新旗艦智能手機將以3D面部識別設備解鎖為特徵，由Infineon技術Real3圖像傳感器芯片。
LG G8 THINQ將在即將舉行的2019年移動世界大會上引入，其飛行時間紅外技術和Infineon和PMDTechnologies的算法與前置攝像頭集成在一起。根據LG的公告，該技術提供了出色的認可率，在室內和室外的室內和室外，非常適合增強現實（AR）和虛擬現實（VR）應用。
Infineon Power Management＆Multimarket部門主席Andreas Urschitz說：“ Infineon有望改變市場。” “我們已經展示了超出產品級別的服務 - 特別適合手機OEM，相關的參考設計公司和相機模塊製造商。在五年內，我們希望在大多數智能手機中找到3D攝像頭，而Infineon將為大量貢獻。”
Infineon推出了3D圖像傳感器一年前的Real3產品系列用於較小的模塊，包括具有VCSEL照明的模塊。
LG Mobile Communications Company的高級副總裁兼產品策略主管Chang MA說：“請記住，LG的目標是為其移動客戶提供真正的價值，我們最新的旗艦店從Inception開始設計了TOF技術，可以為用戶提供獨特而安全的驗證系統，而無需犧牲相機功能。”
有傳言稱缺乏集成選項為導致延遲在3D面部識別中，到達Android設備，但索尼一直在加劇3D相機芯片生產滿足對技術需求不斷增長的需求，並早期瞥見Android Q代碼建議在發布新的OS版本時，將對3D面部識別進行本地支持。
