Infineon已經開發了一個3D圖像傳感器，該傳感器可以集成在小於12mm x 8mm的智能手機攝像頭模塊中，包括VCSEL（垂直腔體發射激光）照明。
Infineon的Real3產品家族中最新的芯片基於飛行時間技術，並具有38,000個像素，每個像素都使用“抑制背景照明”（SBI）電路。根據公告，飛行時間比其他3D傳感器原理（如立體光或結構化光線方法）提供了優勢。
該芯片調整為在940nm紅外光線下工作，這使投影光是看不見的，並改善了戶外性能。它還集成了專用功能，以支持激光級1的安全性。該模塊已準備好進行大規模生產，並且在使用過程中不需要重新校準。
批量生產計劃於2018年第四季度進行，軟件合作夥伴在內，包括明智的願景和IDEMIA提供應用程序軟件。樣品和演示目前可用。
如前所述，Oppo和小米的新智能手機預計將與3D傳感技術在2018年。
