數字研究報導說，由於缺乏在3D傳感解決方案提供商上集成相關硬件和軟件的能力，因此首款具有3D面部識別技術的基於Android的智能手機直到2018年第三季度才不可能到達市場。
根據該報告，僅在3D傳感模塊中僅使用Qualcomm的Snapdragon 845 CPU的極限由高通公司，Himax Technologies和真正的光電共同開發除小米技術外，還阻止了頂級的Android手機製造商，從而將此模塊用於其高端型號。
Digitimes Research還發現，小米計劃推出一種高端模型，該模型將由Snapdragon 845芯片提供動力，並在2018年上半年以3D感知啟動，可能會推遲到2018年第三季度。
