英特爾剛剛揭示了與其14NM製造過程有關的最新進步。
該公司的新技術聲稱，該技術將迎來“形式，體驗和系統的創新浪潮”，有可能使計算機和移動製造商能夠創建更輕，更節能的設備。
使用英特爾14nm製造工藝生產的第一個產品是核心M芯片，預計該產品將於9月在柏林IFA貿易展覽會上亮相。預計將在今年晚些時候在美國發布的第一款帶有處理器的設備將在假期及時發布。根據Broadwell設計製造的14NM芯片具有許多優勢。與英特爾當前的Haswell芯片相比，它很小，無風扇且能效率更高。 14nm的過程允許英特爾將更多的晶體管放入每個芯片中。這導致速度提高和積極的功耗下降。
在面試英特爾高管表示，14nm芯片的消耗比哈斯韋爾芯片少。該公司製造集團的高級研究員馬克·鮑爾（Mark Bohr）也表示，14nm代表了哈斯韋爾芯片的每瓦性能提高。核心M芯片是其前身每瓦的性能的兩倍以上。
14NM處理器還使用公司的第二代三柵極晶體管。晶體管首次出現在2011年的22nm處理器上，這些處理器代號為Ivy Bridge。
英特爾產品開發副總裁兼總經理拉尼·博卡爾（Rani Borkar）在新聞稿中說：“英特爾的綜合模型 - 我們的設計專業知識與最佳製造過程的結合 - 可以為我們的客戶和消費者提供更好的性能和更低的功率。” “這種新的微觀結構不僅僅是一項傑出的技術成就。這是對我們外部設計理念的重要性的展示，它使我們的設計與客戶需求相匹配。”
目前尚不清楚核心M處理器將在哪裡結束。但是，9to5mac已經預測該芯片將出現在即將到來的12英寸Retina MacBook中。有傳言說，Broadwell處理器最終會進入More MacBook Pro和MacBook Air模型，一旦它在2015年初變得更加廣泛。
