微軟的下一個霍洛倫斯迭代將集中在機器學習上。為此，微軟計劃將人工智能芯片嵌入可穿戴設備上，該公司表示，該芯片將有助於提供“更快”的性能，同時使設備盡可能移動。
微軟將設計但不會生產芯片。這將是一種自定義的矽“協處理器”，它將直接從設備中分析視覺數據，而不是依靠雲，因此整個過程都會加快。
HoloLens 2將具有肥胖的AI芯片
這公告作為微軟的邏輯演變而來混合現實設備尤其是在矽谷爭先恐後地滿足AI開發要求的時候。目前的移動技術根本沒有足夠快地支持快速，功能過高的AI，而且這種工作通常會轉化為緩慢而看似半烘烤的體驗，儘管在一定程度上可以使用。
“毫不誇張地說，深度學習使計算機視野的世界以及許多其他認可任務席捲了世界。”說微軟。
這全息處理單元當然，或HPU將支持深度神經網絡處理並專注於AI。芯片將是完全可編程的。
全息處理單元
HPU是Hololens設備的關鍵組件之一，其任務是處理傳感器收到的所有信息，包括移動跟踪，飛行時間和慣性測量單元傳感器，此外還包括紅外攝像機。
關於HoloLens即將到來的迭代最吸引人的是，它不需要將其束縛在PC單元上 - 如上所述，它完全依賴於所有重型處理任務。換句話說，HPU是其大腦。
該設備會為主流觀眾銷售嗎？
考慮到這些，微軟尚未確認它是否計劃將HoloLens 2推向大眾市場領域，還是只是繼續為特殊企業開發它。考慮到虛擬現實市場表現出穩定增長的跡象，儘管其固有的成本和薄型的遊戲陣容 - 但心跳肯定是為了使事情保持運動。另一方面，混合現實在很大程度上尚未開發。
但這就是技術的事情：現在似乎無關緊要的和殘酷的事情可以成為明天的正常事情。想像一下是2003年或2004年，甚至更早。沒有敏銳的未來感會想到帶有觸摸屏的電話的人會有什麼？他們可能會笑。
目前尚不清楚Microsoft計劃採取哪些方向來採取什麼方向，但似乎該公司正在等待市場氣球足以獲得潛在的盈利能力。在此之前，這是個好消息，目前它正在不懈地對技術進行不懈的努力，因此當觀眾最終抨擊混合現實設備時，事情就可以做好準備。
“我們非常重視這一點，”說微軟研究工程師道格·伯格（Doug Burger），他從事基於雲的芯片開發策略。 “我們的願望是成為1號AI雲。”
