據報導，領先的移動芯片製造商高通公司與原始設備製造商（OEM）三星合作，為即將推出的旗艦芯片組Snapdragon 820合作。
該公司正在利用三星的14 nm生產技術，以避免Snapdragon 810處理器中遇到的熱管理問題，並減少芯片組的功耗。高通公司的救星三星使用了14nm FinFET（Fin型田間效應晶體管）製造技術，其非常有效的芯片組Exynos 7420恰好在Samsung Galaxy S6的引擎蓋下。
早在2015年1月，報導就開始浮出水面，高通公司的下一個旗艦籌碼Snapdragon 810的問題過熱，導致三星對芯片組在當時已發布的旗艦Galaxy S6上的使用。借助三星的14nm FinFET流程，消息人士認為，Snapdragon 820不會存在溫度問題或在時鐘固定下，從而阻止Snapdragon 810驅動的智能手機實現其全部潛力。
據報導，高通的Snapdragon 820特徵該公司自己的64-Kyro體系結構，其時期為3.0 GHz，但仍未處於超頻模式。小米，HTC和Sony等移動設備製造商以及使用高通公司的芯片組的其他製造商將是第一個接收新處理器最初批次的人，因此他們可以將其結合到即將到來的旗艦智能手機中。
如果製造商沒有撞在將新芯片實施到下一代產品中的同時，消費者可能能夠在今年下半年或2016年初購買Snapdragon 820驅動設備。
根據一些人報告，小米的下一個旗艦智能手機小米Mi 5將配備Snapdragon 820，並配有自定義ARMV8 CPU。與4 GB RAM配對，小米Mi 5將以16 GB和64 GB型號提供。據報導，它將使用高通公司的超聲指紋身份驗證系統，並配備16百萬像素後置攝像頭和八百萬像素的前射手射擊遊戲以及USB Type-C充電端口。該公司定於今年11月推出小米Mi 5。
照片：卡爾·達姆布蘭（Karl Dambran）Flickr
