即將推出的iPhone 6s的洩漏圖像表明，下一代iPhone將比其前身iPhone 6稍厚略高。
關於iPhone 6s和iPhone 6s Plus的謠言已經進行了許多月。蘋果尚未透露有關其下一智能手機的任何細節，但是關於據稱的硬件規格和即將推出的手機的設計有很多猜測。
Macrumors聲稱已經收到了完全組裝的iPhone 6s的幾張圖像，表明該手機將比以前的手機更高和厚。
“最感興趣的是該設備的厚度，照片顯示iPhone 6s厚度為7.08毫米，而蘋果在iPhone 6上的官方測量為6.9毫米，”每宏。
iPhone 6s的洩漏照片還表明，智能手機高138.19毫米，寬67.68毫米。 iPhone 6高138.1毫米，寬67.0毫米。
iPhone 6s的新維度與以前的謠言一致，該謠言聲稱下一代蘋果智能手機的厚度將比當前的iPhone 6和iPhone 6 Plus厚約0.2毫米。
iPhone 6s尺寸的略有變化歸因於引入力觸摸傳感器。越來越高的iPhone 6s的另一個原因是，據說蘋果正在使用更強的鋁殼來避免彎曲問題。但是，尚不清楚iPhone 6s Plus的尺寸是否也會改變。
MacRumors報告還指出，儘管蘋果尚未確認iPhone 6s和iPhone 6s Plus的任何尺寸變化，但案例製造商對傳聞中的更改充滿信心，並且已經為手機做準備。
iPhone 6s和iPhone 6s Plus無疑是今年最受期待的智能手機之一。預計蘋果將在9月9日的一次活動中展示這兩個手機。 iPhone愛好者只需要等待幾天才能注視著下一代蘋果智能手機。
