備受矚目的小米MI5智能手機Powerhouse今年可以首次亮相，但前提是高通公司不會延遲發布Snapdragon 820芯片的發布。
船上的高通Snapdragon 810處理器推出了許多2015年旗艦智能手機，但與芯片相關的過熱問題引起了重大關注。例如，三星選擇跳過Snapdragon 810，據報導這些過熱的問題位於此問題的底部，但是高通公司的下一個高端芯片應該解決該問題。
即將到來的高通Snapdragon 820芯片預計將比Snapdragon 810更強大，同時還可以解決導致其前身過熱的問題。 Snapdragon 820預計將來將為許多旗艦智能手機提供動力，而小米可能是最早的客戶之一。
今年早些時候，值得信賴的行業分析師Pan Jiutang預測，小米MI5將是第一個搖擺新的Qualcomm Snapdragon 820的智能手機。當時，分析師估計，Qualcomm應該在2015年12月向製造商提供最新的芯片，並在2016年3月發行的首個新產品，現在可以將其重新推出。如果高通在適當的時候提供Snapdragon 820，MI5旗艦店就在12月。
從小米的發射週期來看，其以前的智能手機的發布週期以及自發射最後一次MI4旗艦店以來已經已經一年多了，新的小米MI5應該已經推出，但據報導，該公司已經推遲了推出，因為高通公司尚未發布其最新籌碼。
“電子行業分析師潘·吉塔（Pan Jiutang）還確認，小米Mi 5完全取決於Snapdragon 820發射，如果高通公司設法提供了所需數量的芯片，它可能會在今年年底之前到達，” Tech Grapple報告。
即將到來的小米MI5預計將在智能手機市場的高端領域競爭一流的一流規格。 Tech Grapple還指出了Tipster Leaksfly的微博帖子，顯示手機將有5.2英寸的全高清屏幕（1920 x 1080像素），上述Snapdragon 820芯片組，在引擎蓋下方，Adreno 530圖形處理單元（GPU）（GPU）和RAM的4GB RAM，其中一部分。
據報導，其他規格包括16GB和32GB內部存儲配置，16百萬像素主攝像頭，8兆像素的自拍凸輪，指紋掃描儀和USB Type-C連接器。該智能手機應將Android 5.1.1 Lollipop從包裝盒中淘汰。
