製造商英特爾和美光（擁有 Lexar 和 Crucial 品牌）剛剛宣布推出 3D NAND 閃存，這將使未來製造 2.5 英寸 10 TB SSD 成為可能。此解決方案避免了製造商在嘗試減小電晶體尺寸或兩個電晶體之間的空間時遇到的干擾問題。借助其垂直系統，英特爾和美光設計了約12 x 11 毫米（英語中的“die”）的小型內存矩形，具有更高的密度：MLC 內存為256 Gbit（每單元2 位元），TLC 內存為384 Gbit（每單元3 位）。
相較之下，SSD 目前使用的記憶體矩形的密度則低兩到三倍（128 GB）。製造商將多個矩形堆疊起來製作記憶體晶片。例如，Crucial 的 BX100 等 1TB SSD 有 16 個 64GB 晶片，每個晶片包含 4 個 128GB（16GB）矩形。層數不受限制，將來可以創建 1 Tbit 內存矩形，因此可以將 2.5 英寸 SSD 的容量從 1 TB 增加到…10 TB，也可以設計 3.5 TB SSD。
製造商尚未給出高容量 SSD 的發布日期，但採用英特爾和美光宣布的新內存，將有可能快速提供 2 TB 和 3 TB 的 2.5 英寸 SSD。
三星已經提供 3D 快閃記憶體的 SSD
這兩家製造商並不是第一家推出 3D 快閃記憶體的製造商，因為三星先於他們推出了 3D 快閃記憶體。去年七月並已提供配備此類內存的 SSD：型號850專業版等850 EVO。然而，製造商在 850 Pro 上使用 86 Gbits MLC 內存，在 850 EVO 上使用 128 Gbits TLC 內存。因此英特爾和美光的記憶體密度是其三倍。兩家製造商宣布將於第四季度開始生產，並於明年推出基於該技術的 SSD。
另外兩家製造商也加入了 3D 快閃記憶體的競爭：SanDisk 和東芝。他們剛剛宣布推出 48 層 3D 記憶體，計劃明年在日本四日市的新聯合工廠進行商業化生產。
