後高通及其兒子 Snapdragon 820現在，輪到三星揭開其下一代高階處理器 Exynos 8890 的面紗了。這兩款 CPU 均已採用 FinFET 製程進行 14 nm 刻製，顯著提高了電晶體的能源效率。事實上，邏輯上很相似，因為高通驍龍 820 的 CPU 部分的設計委託給了…三星。
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第二個共同點是，Exynos 8890 整合了 12/13 類 LTE/4G 調變解調器，允許配備該調變解調器的裝置在相容網路上達到 600 mbps 的下載速度。這是一個偉大的壯舉，即使迄今為止，還沒有行動網路與該標準相容。將處理器和調製解調器整合在單一晶片中對於三星來說是全新的，至少在高階領域是如此。 Galaxy S6、S6 Edge 和 S6 Edge + 與先前的 Exynos 晶片 (7420) 配合使用，整合了獨立於 CPU 的數據機。
八核心處理器，其中四個是新的
憑藉這款 Exynos 8890，三星在型號上繼續走八核之路大 小：4 個用於最基本任務的適度且經濟的內核 Cortex A-53，以及 4 個更強大的內核。這些名為 Mongoose 的產品是內部開發的產品，基於 64 位元 ARMv8 架構。據三星稱，整個系統的效率將比 Galaxy S6 的 Exynos 7420 高 30%，能源消耗低 10%。
有趣的是，高通的 Snapdragon 820 回歸了 4 核心型號，而 Snapdragon 810 則為 8 核心。
Galaxy S7 的處理器？
最近幾週，有傳言指出三星未來的高階智慧型手機 Galaxy S7 可能會搭載高通 Snapdragon 820。請記住，這是三星貢獻的晶片。但 Galaxy S6 都已改用自研解決方案 Exynos 7420，而這款 8890 的發表引發了質疑。當 Exynos 已經表明它們可以在很大程度上與 Snapdragon 競爭時，為什麼還要尋找外部解決方案？答案是在 2016 年初，因為 Galaxy S7 應該在巴塞隆納世界行動大會之前的 1 月或 2 月推出。
