雖然蘋果幾個月來一直在提供 3 奈米雕刻晶片（透過 A17 Pro 和 M3，分別用於智慧型手機 – iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro 最大– 和電腦），其競爭對手仍然使用不太精細的節點。 Google 的情況尤其如此，其 Tensor G3像素8即將推出的 G4 也採用了三星的 4nm 製程。儘管如此，這家山景城巨頭仍計劃在明年（即 2025 年）透過 Tensor G5 向 3 nm 邁進。
繼蘋果之後轉向 3nm
這是提出的假設商務韓國，其中談論的是委託給台積電而不是三星的製造。好吧，讓我們透明一點，此資訊是確認而不是啟示：早在 2023 年 7 月，我們就指望使用台灣鑄造廠的服務來實現如此精細的雕刻。請記住，總體而言，隨著雕刻精度的提高（隨著節點的下降），效能和自主性也會提高。
然而，蘋果品牌應該在這一領域保持領先一步。事實上，到 2025 年，蘋果很可能會啟動 3nm 技術，蘋果首先考慮的是 3nm 技術，部分原因是與台積電的特權連結。過渡到 2 nm，甚至 1.4 nm，其晶片設計用於武裝 Mac、iPhone 和 iPad。
此外，Google的其他競爭對手聯發科、高通和三星也準備在不久的將來升級到3nm。事實上，他們的高階 SoC 可能最早在今年推出：天璣9400,驍龍 8 第 4 代等Exynos 2500， 分別。
100% 自製 Tensor 晶片
回到 Tensor G5，它實際上標誌著谷歌和三星之間的徹底決裂。過渡到 3 nm 並將生產委託給台積電而不是韓國公司（懷疑在這種技巧上遇到困難）的邏輯結果是，G5 將是第一個完全個性化的 Tensor 晶片，或者換句話說，設計Google團隊從A 到Z。
事實上，對於第一代產品，Google很大程度上受到了三星 Exynox 的啟發；它繼續使用該公司處理器的一些遺留IP。
在接下來的幾個月裡，我們將有機會了解更多。尤其是在G5之前，Google自然會發布一個Tensor G4，用於Pixel 9 系列。
來源 ： 商務韓國
