蘋果壟斷了台積電的 3 奈米雕刻生產能力，這是 A17 Pro 和 M3 晶片的核心，使競爭陷入困境。精細雕刻或節點是一種允許將越來越小的電晶體放置在晶片上的製程。從本質上講，這提高了相同表面積上處理器的功率和速度，並降低了能耗。
沒關係，可以無限吃下去
可以說，這是蘋果的核心工業和商業資產，即使研發成本（我們想像由製造商及其合作夥伴分擔）越來越高。值此一次座談會之際，英式積電公告其 A16 技術（相當於 1.6 nm 雕刻）將於 2026 年下半年投入生產。
與 2016 年預計的 N2P 相比，A16 製程預計將達到 8% 至 10% 的效能提升，以及 15% 至 20% 的節能提升。 A16 的生產是基於 GAAFET（全柵場效電晶體）類型的奈米片電晶體，可以更好地控制電流並增加電晶體的密度。除此之外，還有一個「背面電源軌」系統，用於改善處理器上的能量分配方式。電晶體的密度死與 N2P 相比，將增加 1.07 至 1.10 倍。
當晶片上市時，蘋果可能會利用這種雕刻技巧。同時，製造商可能對N2節點（2奈米）感興趣，該節點將於2024年下半年開始試產，並計劃從明年底開始量產。而從2027年開始，台積電將開始專注於A14（1.4奈米）。
據分析師 Jeff Pu 稱，A18 晶片將配備蘋果16 將受益N3E工藝，保留了A17 Pro N3B的3nm，同時提高了功耗和性能。 2025 年 iPhone 的 A19 晶片可能會採用 2nm 製程。
來源 ： AnadTech
