iPhone 7 要嘛會很薄，要嘛不會。早有傳言稱他擺脫了他的插孔為了增加厚度，現在蘋果似乎正在考慮重新設計管理天線和頻率的模組，以增加幾毫米的厚度。消息人士透露ET新聞，減少 iPhone 的機身對蘋果來說至關重要。
這家美國巨頭的工程師將尋求增加輸入/輸出端的密度，同時減少組件的尺寸——這種技術稱為扇出。為了實現這一目標，蘋果將晶片整合在一個封裝中，以限製印刷電路的數量和所需的表面積。
然而，目標模組至關重要，因為它們負責管理從一種無線網路到另一種無線網路、透過 UMTS 從 LTE 到 GSM 的轉換。然而，扇出技術也會減少干擾。
除了減少無線電元件的尺寸外，蘋果還可以增加電磁幹擾（EMI）屏蔽的使用。它們將使智慧型手機的主要晶片受到保護。設備複雜性的增加和不同晶片功率的增加要求保護它們免受彼此造成的外部幹擾，以實現最佳運作。
就天線和頻率管理模組而言，EMI 屏蔽的使用將有助於縮小其尺寸並提高其密度，同時允許生產更複雜的晶片。屏蔽還可以確保減少訊號損失和乾擾。蘋果公司已經在其最緊湊的產品之一中使用了 EMI“屏蔽”。因此，手錶的主晶片S1就配備了這項技術。
來源 ：
ET新聞
