身為 Android 智慧型手機晶片性能之王,高通似乎仍保住了自己的桂冠。根據Androidpolice.com 團隊進行的首次效能測試,這家美國晶片巨頭的新高端型號將在所有領域超越現有處理器,包括 Snapdragon 821。
目前的性能冠軍發現於華碩 Zenfone 豪華版和其他一加3T實際上降級了,有時甚至很嚴重——在某些 3D 測試中降級高達 50%!
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從安兔兔到 3D Mark Mobile、Geekbench 和 GFXBench GL,三星 10 奈米刻製的晶片憑藉其整合的 GPU(Adreno 540)讓其強大的 3D 能力得以體現。
這些令人印象深刻的視頻遊戲性能(理論上,這些只是測量程序,而不是真正的遊戲)在Javascript 執行(為大多數網頁提供支援的語言)中添加了有吸引力的分數,這是對日常生活應用程式速度的額外承諾。
在經歷了幾次因發熱問題和過度能耗而受到損害的發布後,高通的新旗艦似乎恢復了 Snapdragon 系列的形象。
我們在哪裡可以找到這個競爭引擎?去年 2 月在巴塞隆納 MWC 上展示的唯一搭載該貴重組件的終端是索尼 Xperia XZ Premium,一款智慧型手機應該在六月左右上市。首次宣布但並未首次上市,因為它是一款尚未(正式)發布的手機,它將在首次亮相時獨家擁有強大的晶片:三星 Galaxy S8。
歐洲 Galaxy S8s 搭載 Exynos
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由於調製解調器的性質和供應來源的多樣化等原因,三星一直在其高階 Galaxy 的美國版和歐洲版中配備不同的處理器。北美機型整合了 Snapdragon,原生相容當地 CDMA 網絡,歐洲終端則配備了同等系列的 Exynos 晶片。理論上,未來的 Galaxy S8 應該會延續這個既定順序。
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這是否意味著歐洲終端的威力將會減弱?先驗是否定的:從理論上講,未來的 Exynos 8895 應該與高通型號一樣強大。無論如何,這是先前對美國和歐洲 Galaxy S6 和 S7 性能分析得出的教訓。希望這項觀察能夠再次得到證實。