為了透明起見，AMD 創建了一個術語來對其處理器進行分類。問題？它既複雜又不完整（它沒有提到 iGPU，儘管它是關鍵）並且持續時間有限。在這裡，我們為您提供解碼的金鑰。以及整個新移動系列的技術細節！
本週，AMD 在 CES 上發布了幾款處理器，兩款型號適用於塔式電腦或用於筆記型電腦。
在這個類別中，我們已經和您討論過銳龍 7040 行動版它們處於所有技術的最前沿——4nm雕刻、Zen 4 CPU核心、RDNA 3 GPU和首次整合AI晶片。
但AMD已經推出了至少五個系列的新行動晶片：7045、7040（我們已經告訴過你了）、7035、7030和7020。最簡單的事。因為AMD現在已經擁有大量的CPU和GPU核心了。在所有這五個系列中，該公司部署了不少於四代（或演進）的CPU（Zen2、Zen 3、Zen 3+和Zen4）和三代GPU（Vega、RDNA 2和RDNA 3）、四代雕刻機精細度（7 nm、6 nm、5 nm 和 4 nm）以及新型邏輯塊（IA 協處理器，7040 獨有）。
一個合乎邏輯的命名法…但很難理解
最好的就是好的敵人：這句格言得到了 AMD 對新術語透明度的渴望的驗證，我們在下面提供了一個總結表。仔細觀察第一個數字：你看到第一個缺陷了嗎？是的：從2026年開始，它將被淘汰！所以沒必要死記硬背。把這篇文章放在手邊，別太習慣了，從2026年開始AMD將被迫更名！
然後，雖然它已經成為比 CPU 能力更有可能產生影響的因素，但 GPU 的性質卻被排除在外。然而，在頻率相似的 4/8 Zen 3 核心和 4/8 Zen 3+ 核心的處理器之間，效能差異很難察覺。相反，從 8 CU Vega 整合 GPU (iGPU) 切換到 12 CU RDNA 2 遊戲效能幾乎翻倍！
為了使任務更加複雜，AMD 可以聚合核心以提高 3D 效能（例如 4 個、6 個甚至 8 個 RDNA 核心）。因此，Ryzen 7030系列的Vega 8 iGPU（8 CU）將比Ryzen 7020系列的兩個小圖形核心（2 CU）RDNA 2更有效率…但後者的多媒體編碼引擎更現代因此更有效率。
為了將處理器放在上下文中，以下是在 CES 2023 上發布的所有 Ryzen 7000 行動晶片的總表。這些團隊當然是善意的，但他們可能沒有理解其分類的複雜性！
我們將於 2025-2026 年再見，一切從頭開始！
