更快的記憶體管理、雙倍的 Wi-Fi 通道、更快的 5G 數據機、支援 120 Hz 螢幕、4nm 雕刻等。高通的 Snapdragon 4 Gen 2 帶來了效能改進的承諾…但也存在一些缺點,甚至是技術損失。被犧牲在價格的祭壇上?
入門級智慧型手機處理器是那些噪音最小、最不受公告影響的處理器,儘管它們是接觸最多人的處理器。與新的 Snapdragon 4 Gen 2 一樣,這是一款八核心 CPU 晶片,位於高通 Snapdragon SoC(一體化晶片)層次結構的底部。
系列「4」有義務,該系列的小拇指並沒有為處理器類型帶來任何技術新穎性。但由於其受益的技術滲透,它可以顯著提升價格低於 150 歐元的入門級終端。首先是雕刻的精細度:而它的前身是 6 nm與其 8 nm 過程的祖先一樣,Snapdragon 4 Gen 2(代號 SM4450)受益於三星 4 nm 製程。不是最好中的最好,因為不是台積電負責,但三星的 4nm 4LPP 比台積電的 6nm 更有效率、更節能。了解該晶片應該比以前的更耐用。
更快的記憶
如果高通宣佈在處理器方面有適度的提升(平均提升 10%),那麼終端的速度並不僅僅取決於該組件。因為它也很受記憶的影響……或者更確切地說是記憶。從 RAM 開始,最終從 17 GB/s 的 LPDDR4X 變成 25.6 GB/s 的 LPDDR5。另一個值得關注的性能提升是存儲內存,它最終在兩個通道上支援 UFS 3.1 閃存標準。之前的 UFS 2.2 每行最高速度為 600 MB/s(最多兩行,即 1200 MB/s),而 UFS 3.1 則為 1450 MB/s,即最高 2900 MB/s。
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RAM 的速度可能提高 50%,儲存媒體的速度可能提高兩倍以上,應用程式啟動和記憶體載入可能會大大加快。這裡的「潛在」是為了提醒您,這顯然取決於 Snapdragon 4 Gen 2 周圍組件的品質。一切取決於廠商的商譽和終端的目標。
如果我們能夠像這樣繼續取得進步,那麼在所有可能的世界中,一切都將是美好的。因為儘管毫無疑問該晶片具備增強移動平台所需的能力,但高通也以一種相當奇怪的方式忽視了某些技術。或者甚至去除碎片,正如仔細指出的那樣我們 AnandTech 的同事。
前進三步,後退兩步
第一個明顯的損失是 Spectra 影像處理器 (ISP) 的第三個通道,它現在只管理兩個相機模組。當我們看到影像擷取的重要性不斷增加時,這是一個奇怪的削減——由於我們仍然使用1080p60 編碼器/解碼器(僅解碼中的h264、h265 和VP9),因此捕獲在視訊中不會得到改善。然後,我們可能會對從 Snapdragon 4 Gen 1 的藍牙 5.2 到 Snapdragon 4 Gen 2 的藍牙 5.1 版本的過渡感到不安,甚至是從 Wi-Fi 從兩個天線到單一天線的過渡。但最令人震驚的是Hexagon DSP的消失(沒有別的字了),也就是晶片中加速AI演算法的部分。雖然所有晶片、所有範圍的組合都試圖在這一領域獲得更大的能力,但這款新處理器回到了“舊世界”,在那裡它將由它的CPU 和GPU 部分來執行任務……以實現更高的能耗。
也許高通與合作夥伴一起準備了這一點,他們認為人工智慧功能對於目標受眾來說並不是很重要。他們更願意打出加速平台性能的牌,同時維持(甚至降低)晶片的價格。
無論如何,Snapdragon 4 Gen 2並不是為了讓人們夢想,而是為了盡快為低成本終端提供動力。毫無疑問,印度和中國是高通在其演示中提到的兩個主要國家的優先市場。誰說紅米和Vivo是年底首批推出搭載該晶片的終端的合作夥伴。
來源 : 安南德科技