老式 CPU，但全新 GPU
顯然，與下一代 SoC Tensor G5 和 G6（這兩款晶片分別配備 Google Pixel 10 和 11）相關的輕率行為仍在繼續。後與其製造所用雕刻工藝相關的訊息，兩個不同的來源，安卓權威等筆記本檢查，報告了解完整的規格。這些顯然削弱了我們的斷言，即在效能方面（在本例中是 CPU 效能），G5 最終將躋身頂級行列。
根據上述兩個消息來源，代號為 Laguna 的 Tensor G5 將滿足於 Tensor G4 已經使用的 Cortex-X4 核心（該晶片顯然已經不被視為 CPU 服務的模型），並且時脈仍為3100兆赫。換句話說，SoC不會移動到Arm 的全新 Cortex-X925 充分利用了其他競爭晶片的優勢，例如 Dimensity 9400。
為了相比 G4 稍微提升 CPU 效能，G5 仍將整合 5 個 Cortex-A725 核心，即相較於目前 SoC（G4 有 3 個 Cortex-A720 核心）額外增加了兩個此類核心。這一增加將以犧牲 Cortex-A520 核心為代價，從邏輯上講，其數量將從 5 個增加到 3 個。
GPU 方面的表現更為積極。兩個消息來源提到放棄 Arm Mali GPU，轉而採用 Imagination Technologies 開發的 GPU。光線追蹤的硬體支援仍然與 Tensor G5 無關。而且，筆記本檢查提到對 LPDDR5X-8533 記憶體的支持，與 G4 的 LPDDR5X-4200 相比有顯著改進。
筆記本檢查是兩家媒體中唯一談論Tensor G6特性的一家。代號Malibu，將為台積電的N3P開發。據報道，Google最終放棄了 X4 核心，轉而採用 X900 系列核心。該SoC也將繼續逐步放棄500系列核心（由於雕刻精細度的提高而允許），以700系列核心取代它們：該公司將依賴六個A730核心和一個A530核心。最後，仍然來自 IMG 的 GPU 最終將提供硬體光線追蹤。
總而言之，那些希望看到谷歌在非常高端領域與高通或聯發科晶片競爭的人應該降低期望。然後，讓我們澄清所有誤解：SoC（以及延伸的智慧型手機）並不需要處於創新的頂峰才能令人信服。
AI功能怎麼樣？
此外，這些洩密事件並沒有透露太多關於對當前和未來智慧型手機至關重要的人工智慧特定功能。或許下一個 Tensor 將比傳統 CPU/GPU 更走在這一領域的最前沿。
安卓權威仍然提供一些值：TPU 的 18 / 9 TOPS (INT8 / FP16) (張量處理單元）的 Tensor G5，相較之下，Tensor G4 的 13 / 6.5 TOPS (INT8 / FP16)。然而，儘管 TOPS 增加了近 40%，但文章指出這種差距在實際表現中不會出現；根據Google的內部測試，TPU 在實踐中的表現「僅」提高了 14%。
無論如何，請謹慎對待這些初步特徵。
| 晶片 |
張量 G4 (Zumapro) | 張量 G5（拉古納） | 張量 G6（馬里布） |
| 凹版印刷 | 三星4LPP | 台積電N3E | 台積電N3P |
| 中央處理器 | 1 個 Arm Cortex-X4、3 個 Arm Cortex-A720、4 個 Arm Cortex-A520 | 1 個 Cortex-X4、5 個 Cortex-A725、2 個 Cortex-A520 | 1x Cortex X925 或子繼任者 (X930)、6x Cortex-A730、1x Cortex-A530 |
| 圖形處理器 | Arm Mali-G715（7核心） | IMG DXT 2 核，1 100 MHz | IMG CXTP 3 核，1 100 MHz |
| 記憶 | 4 個 16 位 LPDDR5X-4200 | 4x 16 位元 LPDDR5X-8533 或 4x 16 位元 LPDDR5-6400 | 4x 16 位元 LPDDR5X-8533 或 4x 16 位元 LPDDR5-6400 |
