新的中階 Snapdragon 提供了來自其老大哥 SD845 的一些技術元素，特別是能夠管理兩個 16 Mpix 相機模組的影像處理器和專為 AI 設計的 DSP。
在眾多的高通處理器中，新款驍龍670代表了中端的頂級：它是600系列的旗艦，旨在裝備250至450歐元之間的設備。考慮到中階智慧型手機的發展，這是一款戰略晶片，但自 2017 年 5 月推出的上一個版本——驍龍 660 以來並沒有取得巨大成功，但並未得到大規模採用。在我們的緯度範圍內，只有Nokia 7 Plus、黑莓 Key 2 和華碩 Zenfone 4 配備了該功能，小米 Note 3 和小米 A2 則是進口的。
閱讀：高通希望透過新的 Snapdragon 普及雙鏡頭模組
因此，驍龍 670 非常具有吸引力。為此，它繼承了高通 SoC 旗艦產品 Snapdragon 845 的一些技術元素。 SD670 從此原料接收 ISP，該影像處理器負責控制照片。結果：它現在最多可管理兩個 16 Mpix 的相機模組 - 對於不太雄心勃勃的終端，它還管理一個最多 25 Mpix 的簡單模組。它還受益於視訊模式下能源管理的改進，因為高通宣布 4K 拍攝的能耗高達 -30%。當我們看到一些終端在幾分鐘後變熱並停止運行時，這是一個值得歡迎的好處。
在訊號處理方面 - 影像和聲音的即時分析 - SD670 受益於與 SD845 相同的 DSP（數位訊號處理器），即 Hexagon 685。比之前的SD660 中的Hexagon 680 更有效率。我們需要看一下高通使用的效能測量工具，其次，在處理器發佈時測試能夠利用這種能力的應用程式。
CPU 和 GPU 改進
作為中階晶片，Snapdragon 670無法受益於與SD845相同的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）！但這並不妨礙高通仍然升級設備，讓這款SD670的性能超越前代。
退出 Kryo 260，迎接 Kryo 360，與 SD660 相比，該 CPU 的效能適度提升 +15%。仍基於big.LITTLE架構，Kryo 360擁有2+6核心，即高功率雙核心系統（最高2GHz）和低功耗六核心系統（最高1.7GHz）更節能對於瑣碎的操作非常有效率。
在圖形方面，由於 660 的 Adreno 512 被性能提升 25% 的 GPU Adreno 615 所取代，因此收益將更加可觀。 QCS605。高通關於性能提升的承諾是否在基準測試（很好）和遊戲（更好）中得到證實，還有待觀察。
唯一不變的元素是：調變解調器。這是我們在 Snapdragon 660 中發現的舊 X12 LTE，這是 4G 元件（下行 600 Mbit/上行 150 Mbit），最初於 2015 年底在 Snapdragon 820 中推出。
2018 年 8 月 8 日宣布，Snapdragon 670 將從第三季末開始整合到智慧型手機中。哪些品牌將採用它以及這些品牌是否會在歐洲（廣泛）分銷還有待觀察。
