PlayStation 5 又大又笨重：這是事實。如果它的一側仍然比微軟的 Xbox 系列更薄，那麼它的體積就相當巨大。安靜地冷卻 CPU 和 GPU 所需的體積，風扇和散熱器的尺寸非常大，從而避免了上一代遊戲機的呼呼聲。
來自 DIY Perks YouTube 頻道的 Tinkerer Matt決定透過刪除…絕對所有的東西來精簡他的控制台。塑膠艙、金屬籠、散熱器以及電源都已拆除（並部分重新安置，請參閱下文）。這土（盎格魯撒克遜行話中的稱呼）因此恢復了主機板並設計了一個僅 2 公分高的新機殼。目的是依靠水冷卻的原理。
30分鐘影片中講述的冒險並不容易，需要時間、工具和材料……不一定是給定的。僅切割並焊接在一起的銅片就幾乎相當於 PS5 的價格。除此之外，還有一個水塊，勤雜工將其切割到最接近的毫米，還有一個泵浦系統和一個外部冷卻系統，他在其中添加了一個外部電源。
除了技術和設備之外，這款「PS5 Slim」的兩個缺點是解決方案的總成本，很容易是初始價格的三倍。還有總尺寸：如果控制台的電子部分變輕，一旦考慮到可見和不可見元素的總體積，我們就會意識到索尼的工程師工作得很好。
這並不影響馬特的精通，因為他不僅要克服啟動、加熱等問題。建立具有獨特外觀的控制台。但他也比索尼更好地邏輯地冷卻了他的控制台。事實上，它的水冷系統比原始遊戲機的經典風冷系統要高效得多。
天才雜工的表現凸顯了索尼機械和熱工程師在 PS5 Slim 上工作時所面臨的挑戰，PS5 Slim 是一款備受期待的遊戲機進化版，但仍因體積龐大而受到批評。如何減小其尺寸？當然不是使用價格過高的銅和水冷組件，這根本不適合一般大眾使用。紙面上，除了新的金屬合金之外，還有一些氣流技巧等。索尼在這方面的主要盟友是晶片雕刻的精細度。
由台積電刻製7奈米，PS5 的「大腦」是一顆一體成型晶片 (SoC)整合 8 個最高可達 3.5 GHz 的 Zen 2 CPU 核心和 36 個最高可達 2.23 GHz 的運算單元 (CU)。然而，AMD及其合作夥伴台積電已經很好地掌握了從7nm到5nm晶片的過渡。這條途徑似乎很有可能：台積電在 2020 年解釋說其 5nm 生產的良率已優於 7nm 的推出。差不多兩年後，5奈米工廠全速運轉，4奈米已經佔據了非常高端的地位，3nm 將於 2022 年底/2023 年初到來等2nm計劃於2025年推出。
如果索尼很好地管理了其發佈時間（2022 年底？2023 年期間？）並成功優化了其生產成本（這通常是“bis”或“slim”遊戲機到來的主要原因），那麼就會向5 nm 過渡是可能的。小型化這將減少 20% 的能源消耗。雖然不足以達到 PS5 Slim 2 公分高，但足以使散熱器和機艙變薄。
來源 ： 湯姆的硬體美國
