如果說超精細 2 奈米雕刻對於未來的智慧型手機至關重要，那麼這種技術就不適合用於正在進行的技術革命（自動駕駛汽車）所需的晶片。為了滿足這個未來市場的需求，其中技術元素的重要性可能超過到 2030 年汽車價格將下降 20%台積電將建廠，三年內依目標製程將產能提升50%。目前至少有四個地點正在建設中，其中最著名的是與索尼合作創建的未來熊本工廠（Fab 23 一期）。在現有廠址上新增三座晶圓廠：位於台灣的 Fab 14 八期（台南）和 Fab 22 二期（高雄），以及位於中國南京的 Fab 16 1B 期。
為什麼有這麼多晶圓廠？因為當我們談論未來的連網/自動駕駛汽車時，我們計劃整合多達 1,500 個晶片！為什麼不使用現有的工廠呢？除了我們是這樣的事實之外晶片短缺（尤其是汽車業）連網汽車有望擴大市場，但我們必須記住，汽車不是智慧型手機。
溫度限制以及這些溫度的差異與此無關。只不過是那些關鍵的問題：當你的智慧型手機應用程式崩潰時，你需要重新啟動它。負責糾正汽車軌蹟的應用程式永遠不應該崩潰！
要生產「安全」的汽車晶片，就需要同樣「安全」的生產流程。請理解，無論是在 -20°C 的赫爾辛基還是在維勒納夫多農的偏僻地區，它們的長度、寬度和深度都將得到驗證。然而，驗證電子晶片製造流程需要數年時間。因此，「節點» 大多數汽車晶片的製造，因此與 IT 無關：取決於我們是否談論 LED、攝影機模組、安全氣囊控制、雷射雷達等。請求從…350 nm 開始！體積過程在 65 nm 和 28 nm 之間振盪。然而，一些晶片，特別是電信 (5G) 領域的晶片，需要更現代的工藝，例如 6 nm（特別是因為專有技術來自智慧型手機的 SoC 晶片，而調製解調器是優先開發的）。
亞洲四個工廠的擴建將增加 50% 的產能，這將使台積電不僅能夠響應市場，還能確立其在全球的主導地位。
全面統治策略？
如果說台積電是先進雕刻之王，並以一體化智慧型手機晶片的創始人而聞名，那麼台灣人也希望在其他手機零件領域獲得更大的份額。很多創辦人，例如格羅方德工廠，三星或聯華電子，在MEMS、影像感測器、類比晶片等方面與其競爭。透過提高這些節點的生產能力，台積電可以控制終端中所有晶片的更大部分。
更好的是，透過支援客戶節點尖端和節點成熟後，台積電將成為聯姻他們（混合晶片）的首選聯絡人。而且還要開發技術和節點根據需要：與同一合作夥伴而不是在多個創始人之間遷移知識產權（即為目標雕刻改進而開發的技術磚塊）更容易。
來源 ： 安南德科技
