AMD目前正在研究他们的下一代芯片，但显然，粉丝将不得不等待很长时间才能得到这些芯片。
Kitguru报道说，Twitter句柄的泄漏器 @broly_x1揭示了基于RDNA3的Radeon GPU和ZEN 4 CPU的一般版本窗口：2022年Q4。泄漏器在推文中揭示了这一点：
这个传闻中的发射窗口似乎有点太远了，尤其是因为许多泄露的AMD GPU和CPU路线图暗示了一些更接近的东西。如果谣言是真的，那么人们将在明年的假期及时及时使用理论RX 7000和Ryzen 7000产品。
不过，奇怪的是，下一代Ryzen和Radeon AMD芯片的上述发行窗口也与前一代版本一致。WCCFTECH报道说，它与RDNA2和ZEN 3的发行日期几乎一致，这些日期均在2020年第四季度发布。
但是话又说回来，到目前视频。相反，他们专注于宣布新的Radeon移动图形，Ryzen 5000 Apus和粉丝最喜欢的FidelityFX超级分辨率（FSR）。
AMD ZEN 4和RDNA3：炒作背后是什么？
如果您不是那些因下一代AMD产品而炒作的人，那么您必须成为。因为与他们的前一代对应物相比，假定的性能跳跃是疯狂的。
首先，让我们从新的Zen 4处理器开始。这些筹码的最大谣言之一是它们将在真的很小的5nm节点。而且，如果您应该了解有关现代技术的知识，那么包装越轻巧，它就越强大（感谢摩尔定律）。根据许多技术侦探，这可能导致40％的IPC（每个时钟说明）跳过Zen 3。
接下来，rDNA3呢？好吧，这些改进也没有嘲笑，这可能意味着Nvidia可能会有一些艰难的下一代比赛。是否将在7nm还是5nm+上制作图形卡，但无论哪种方式，它们都将提供天文学性能跳过RX 6000。
合并为2022年假期的一两个AMD Punch将把它交给英特尔和NVIDIA，后者一直在CPU和GPU市场上占据了数十年的主导地位，直到Red Team Red Team的主要推向市场份额。
释放会受到短缺的影响吗？
希望不要。 AMD合作伙伴TSMC是他们唯一的芯片制造商，他正在尽力减轻芯片短缺。他们甚至计划建造其他工厂在亚利桑那沙漠中间从技术制造的角度来看，这似乎有些违反直觉。
到第四季度2022启动时，自大量GPU短缺开始以来已经已经一年多了。这可能是一厢情愿的想法NG，但对于许多技术庞大的游戏玩家来说，这将是一个非常幸福的圣诞节。
本文由技术时报拥有
由RJ Pierce撰写
