根据AMD本身的说法，已久的已久对AMD的下一句精致CPU的揭露，标题为Ryzen Ryzen Ryzen或Ryzen 7000系列，终于终于成为了焦点。在即将举行的“认识专家”活动的竞赛中，旨在炫耀AMD的旗舰X670主板，图形卡和芯片制造商透露，这同样将“支持最近在活动门户网站上发布AMD Ryzen 7000系列处理器”。
虽然揭示的不确定性仍然充满，但时机很恰当。鉴于会议专家活动定于8月5日台北时间举行，这意味着Zen 4官方揭露应在8月4日或之前为美国消费者举行。 Ryzen 7000 CPU应该是与新的AM5插座兼容在其旗舰X670 MOBO中，这对于Zen 4 Architecture只能在主板自己的处女作中找到其焦点。
会议专家活动将以来自AMD，ASROCK，MSI，GIGABYTE和BIOSTAR在内的各种AMD合作伙伴的公关代表为特色，所有这些活动都将透露一系列有趣的新母板建立的功能，这强调了AM5生态系统。活动期间将介绍总共五个AMD主板，希望发现超频潜力和迄今为止未知的其他功能。
在活动中展示的主持人中，通过华硕和千兆字节的两个X670极端，以其吹捧的“极端超频”功能的形式提供了最期待，这尚未充分解释。 AM4主板因其超频潜力而臭名昭著。因此，所谓的AM5板上所谓的极端超频参数对于AVID AMD消费者来说将很有趣。
除了主板和AMD Ryzen 7000系列芯片的详细信息外，Meet The Experts Event还将披露PCIE 5.0存储的优势，以及它将如何帮助AM5生态系统中更先进的游戏和存储。此外，该公司的新设计超频轮廓，称为AMD Ryzen加速内存概况（RAMP）将是讨论点之一，因为它与Ryzen 7000处理器和AM5 DDR5平台一起贴上了很好的态度。
CPU的重点将主要放在AMD的高端芯片上，例如Ryzen 7（7700X），Ryzen 5（7600X）和两个Ryzen 9（7950x，7900x），最近是最近的通过AMD自己的网站泄漏。不幸的是，Ryzen 3将被排除在这一轮总理之外，因为芯片制造商通常喜欢在推出阶段保持高端产品的焦点。以前的报告提出了秋季发布日期但是，证明其他信息肯定会立即下降。 9月似乎似乎是AMD的Zen 4芯片组的有针对性的首次亮相，而不同的Ryzen，7000系列价格仍然不清楚。
Ryzen 7000系列芯片的基础ZEN 4架构在增强功能方面是AMD最激烈的芯片之一，包括AI加速度，每个核心级别2级缓存，DDR5内存支持和5GHz增强速度电位等。该芯片组在AMD的轨迹中提供了有趣的外观，因为它试图在CPU比赛中推翻英特尔。
