三星旨在解决其持续的芯片危机，并在正在进行的芯片比赛中竞争人工智能，通过任命该公司半导体部门的新负责人。
扬·朱恩（Hyun Jun）周二被评为韩国技术集团半导体部门的新领导人。
根据华尔街日报，Jun曾经是三星电子记忆芯片部以及三星SDI的电池部门的首席执行官。
他将接任Kyehyhyun Kyung，他将跟随Jun担任未来业务负责人，该部门负责制定未来的公司计划。
除了成为世界上最大的记忆芯片制造商外，三星还是铸造厂或合同芯片行业的重要参与者。与台湾半导体制造公司和英特尔一起，它是少数可以生产市场上最先进的逻辑芯片的公司之一。
分析师据说指出三星大概是在试图赶上AI中使用的高端半导体的市场，例如高带宽内存（HBM）芯片，在那里它落后于SK Hynix等竞争对手。
分析师还指出，三星在年中替换高级工作是不寻常的，因为大多数员工的变化发生在年初。 CHIP部门现任负责人Kye Hyun Kyung将替换为Jun作为未来业务部门的领导人。
三星在AI比赛中的成功
在上个月收到了64亿美元的美国政府赠款之后，三星正计划在德克萨斯州与竞争对手竞争以建立尖端的高宽带记忆芯片和其他AI设备，以扩大其在得克萨斯州的筹码设施。
由于其旗舰半导体部门因内存芯片定价的增加而转向利润，其净利润在第一季度翻了一番。根据三星的说法，HBM芯片将在2024年下半年为AI系统提供一个重要的市场。
HBM芯片需求
人工智能的竞争继续围绕HBM芯片旋转，以至于来自Micron和SK Hynix的高带宽记忆芯片是据说由于对AI的需求增加，即将到来的一年几乎售罄。
由于需要高性能的记忆芯片来培训LLM，例如OpenAI的Chatgpt，因此人工智能的采用飙升。这些芯片必须保存与用户过去联系人的数据，以及他们对LLM的偏好，以类似于人的方式对查询做出反应。
为了响应需求激增，SK Hynix打算增加产出。为此，将在韩国的Yongin半导体集群，Cheongju的M15X Fab以及位于印第安纳州的最先进的包装设施进行投资。
根据CNBC的说法，像Microsoft，Google和Amazon这样的大型科技巨头通过花费数十亿美元的LLM培训来维持其竞争力，从而推动了对AI处理器的需求。
（照片：技术时报）
