苹果垄断了台积电的 3 纳米雕刻生产能力，这是 A17 Pro 和 M3 芯片的核心，使竞争陷入困境。精细雕刻或节点是一种允许将越来越小的晶体管放置在芯片上的工艺。从本质上讲，这提高了相同表面积上处理器的功率和速度，并降低了能耗。
没关系，可以无限吃下去
可以说，这是苹果公司的核心工业和商业资产，即使研发成本（我们想象由制造商及其合作伙伴分担）越来越高。值此一次座谈会之际，台积电公告其 A16 技术（相当于 1.6 nm 雕刻）将于 2026 年下半年投入生产。
与 2016 年预计的 N2P 相比，A16 工艺有望实现 8% 至 10% 的性能提升，以及 15% 至 20% 的节能提升。 A16 的生产基于 GAAFET（全栅场效应晶体管）类型的纳米片晶体管，可以更好地控制电流并增加晶体管的密度。除此之外，还有一个“背面电源轨”系统，用于改善处理器上的能量分配方式。晶体管的密度死与 N2P 相比，将增加 1.07 至 1.10 倍。
当芯片上市时，苹果可能会利用这种雕刻技巧。与此同时，制造商可能对N2节点（2纳米）感兴趣，该节点将于2024年下半年开始试产，并计划从明年底开始量产。而从2027年开始，台积电将开始专注于A14（1.4纳米）。
据分析师 Jeff Pu 称，A18 芯片将配备苹果16 将受益N3E工艺，保留了A17 Pro N3B的3nm，同时提高了功耗和性能。 2025 年 iPhone 的 A19 芯片可能会采用 2nm 工艺。
来源 ： AnadTech
