彭博社报道称，这件事引起了轰动三星不会使用最新的高通芯片为了他的银河S6。公布原因：Snapdragon 810处理器在三星进行的测试中遇到严重过热问题。然后，韩国人将决定使用自己的 Exynos 处理器来装备其系列的新旗舰产品。
高通很快否认了这一点，并发布了一份温升曲线，显示 Snapdragon 810 的发热程度低于之前的 Snapdragon 801。这是一条相当有趣的曲线，因为它没有提供有关测试条件和设备处理器本身行为的详细信息……在01net.com实验室，我们观察到了完全不同的现实。
避免过热的重要提示
LG 曲面智能手机的第一个惊喜是：在我们新的多功能自主测试中，该设备的发热明显高于平均水平，该测试包括实际使用智能手机的处理器。的耐力G 弹性 2此外，远低于平均水平：仅仅5个多小时，而最好的高端设备则与 9 点钟方向调情。这款智能手机在安兔兔等性能测试中的得分也相对令人失望。通过进一步调查，我们发现了一个奇怪的技巧：在高负载仅仅十五秒后，Snapdragon 810 处理器就简单地停用了四个最强大的核心中的两个 (Cortex-A57)。
HTC 最新的 One M9 智能手机也出现了类似的情况。在我们的自主测试中，该设备的升温程度同样高（甚至更多，因为它是铝制外壳）灾难性耐力分数少于5小时！在第三次 3D 推送测试（Epic Citadel）结束时，设备简单地崩溃了升至近51°C。 HTC 还返还了所有供媒体使用的测试副本，以便为我们提供系统已更新的新设备。新版本表现更好，但在正常使用中仍然发热（外壳温度为 40°C），并且其性能显着下降，这是处理器限制的迹象（查看我们对 HTC One M9 的完整评测）。
厂家否认的问题
我们采访了制造商LG和HTC。据他们说，我们的测试副本尚未最终确定。这些“预生产”模型并不代表打算销售的设备。任何一个。但我们注意到，我们随后获得的打算出售的 G Flex 2 最终版本也存在同样的问题。
我们还在上届巴塞罗那 MWC 期间采访了高通。该公司代表向我们解释说，他无法对制造商的智能手机发表评论，同时半心半意地否认了我们观察到的 Snapdragon 810 芯片的行为问题。
