处理器并不是真正借助整天甚至是组件的对象。但是对于科学而言，AMD详细介绍（在Zen 5 Tech Day之际，HARDWARELUXX）即将到来的Zen 5处理器的尺寸：Ryzen 9000山脊花岗岩，用于桌面部分;Ryzen AI 300，专为笔记本电脑设计。
CCD到Eldora 5
CCD Zen 5，代码名称Eldora，面积为70.6平方米。因此，它的尺寸相当于Zen 4 CCD的尺寸，即71mm²，舍入。请记住，CCD的意思是核心芯片死亡。通常简单地称为chiplet，这是包含CPU心脏的元素 - 最多八个。
但是很好，晶体管的数量。根据我们同事报告的信息，它从92.9 mtr/mm²增加到117.78 mtr/mm²，增加了26.8％。因此，CCD Elodra包含831.50亿晶体管，而Zen CCD 4为65亿。但是，Zen 4和Zen 5之间的IOD侧面没有变化。
下表比较了Zen的Ryzen世代的不同大小和密度。
| 建筑学 | 雕刻结 | 浮出水面 | 晶体管密度 | 晶体管 |
| 是（齐柏林飞艇） | 14 nm | 212mm² | 22,6 mtr/mm² | 48亿 |
| 是 +（Zeppelin） | 12 nm | 212mm² | 22,6 mtr/mm² | 48亿 |
| Zen2 CCD（Aspen Highlands，Ryzen 3000） | 7 nm | 74平方米 | 52,7 mtr/mm² | 39亿 |
| IOD（Ryzen 3000） | 12 nm | 125平方米 | 16,7 mtr/mm² | 0.9亿 |
| Zen3 CCD（Breckenridge，Ryzen 5000） | 7 nm | 80,7平方米 | 51,4 mtr/mm² | 41.5亿 |
| IOD（Ryzen 5000） | 12 nm | 125平方米 | 16,7 mtr/mm² | 0.9亿 |
| Zen4 CCD（Durango，Ryzen 7000） | 5 nm | 71平方米 | 92,9 mtr/mm² | 65亿 |
| IOD（Ryzen 7000） | 6 nm | 122平方米 | 27,9 mtr/mm² | 34亿 |
| Zen5 CCD（Eldora，Ryzen 9000） | 4 nm（N4P） | 70,6平方米 | 117,78 mtr/mm² | 831.5亿 |
| IOD（Ryzen 9000） | 6 nm | 122平方米 | 27,9 mtr/mm² | 34亿 |
斯蒂克点超重
另一方面，AMD还确认其strix点处理器Alias Ryzen AI 300，尺寸为232.5mm²。因此，它比其前身要大得多：确切地说是30.6％。没有什么不合逻辑的，因为它仍然刻在4 nm中，但是将更多的CPU心脏，更大的盖子和一个IGPU与16个计算单元（Radeon 890m）的IGPU相比，Radeon 780m。对于最后一个方面，此升级将在逻辑上带来提高图形性能。
| 家庭处理器 | 雕刻结 | 浮出水面 | 最大CPU CPI配置 |
缓存L2 | L3缓存 |
| 凤凰1 | TSMC 4 nm | 178平方米 | 是8x 4 | 8个月 | 16 mo |
| 凤凰2 | TSMC 4 nm | 137平方米 | 是2x 4 + 4x是4c | 6个月 | 16 mo |
| 霍克点1 | TSMC 4 nm | 178平方米 | 是8x 4 | 8个月 | 16 mo |
| 霍克点2 | TSMC 4 nm | 137平方米 | 是2x 4 + 4x是4c | 6个月 | 16 mo |
| strix点 | TSMC 4 nm（N4P） | 232,5平方米 | 是4x 5 + 8x是5c | 12个月 |
24 mo |
来源 ： HARDWARELUXX
