受洗鲁宾并打算接替Blackwell芯片于去年三月推出，这种架构承诺——至少在纸面上——提高性能并提高能源效率，以实现更强大、更复杂的人工智能应用。这一战略决策旨在提前推出Rubin芯片到 2025 年中期，首要目标是巩固 NVIDIA 在计算机市场的主导地位。人工智能，一个蓬勃发展的行业。
Rubin R100：人工智能前所未有的力量
这个新架构的核心是台积电 3nm 雕刻（FinFET EUV 3nm），全球最大的芯片代工厂。与目前由台积电采用 4 nm (N4P) 工艺进行雕刻的 Blackwell B100 和 B200 GPU 相比，这种改进的雕刻精细度使得创建更小、更密集的晶体管成为可能，从而提高了计算能力，同时降低了能耗。
堆栈内存使用情况HBM4此外，还将增加带宽，从而更快地处理大量数据。这些技术进步使鲁宾处于人工智能创新的前沿，其应用范围从自动驾驶汽车到医疗保健人工智能系统，再到金融和许多其他领域。然而，消费类显卡被排除在外：就像他那个时代的 Hopper 一样，Rubin 架构并不打算被 GeForce RTX 使用。
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主导AI市场的战略启动
该决定英伟达加速推出Rubin是其进攻战略的一部分，旨在面对AMD或英特尔等其他市场参与者日益激烈的竞争，保持其在人工智能领域的领先地位。通过领先于竞争对手，NVIDIA 希望推行自己的技术标准，并在这个不断增长的市场中占据重要份额。
此次提前推出还表明了加速提供尖端解决方案的愿望，打破了制造商的历史开发周期。后者打算利用现已量产的 HBM4 内存等技术和组件的可用性，在竞争对手中占据先机。
| 图形处理器 | R100 | B200 | B100 | H200 | H100 |
| 建筑学 | 鲁宾 | 布莱克威尔 | 布莱克威尔 | 料斗 | 料斗 |
| 雕刻节点 | 台积电N3 | 台积电4NP | 台积电4NP | 台积电4N | 台积电4N |
| 推出日期 | S2 2025 | 2024 / 2025 | 2024年 | 2024年 | 2023年 |
| 记忆 | HBM4 | 第192章 去HBM3e | 第192章 去HBM3e | 96 去 HBM3 144 去HBM3e |
80去HBM3 |
| 最大热设计功耗 | 待定 | 1000W | 700W | 700W | 700W |
来源 ： IT之家
