为了与其未来的技术方针保持一致，三星最近宣布决定为其高端智能手机和平板电脑批量生产世界上第一个高密度 ePoP（嵌入式封装）内存模块。对于那些不知道 ePoP 的人来说，ePoP 是一种单一内存封装，它将控制器、DRAM 和 NAND 闪存组合到一个芯片中，该芯片可以堆叠在应用处理器上方，从而节省空间。
虽然听起来可能不多，但新推出的 ePoP 可能会被分为多个封装，其中 AP 占用的空间减少多达 40%，从而实现更纤薄的手机设计以及一系列其他好处，包括更高的容量和读取速度。
三星电子内存营销高级副总裁 Jeeho Baek 表示：
“通过为旗舰智能手机提供新型高密度 ePoP 内存，三星希望为其客户提供显着的设计优势，同时实现更快、更长时间的多任务功能运行。三星还计划在未来几年内通过提高性能和密度的封装来扩展我们的 ePoP 内存产品线，以进一步促进高端移动市场的增长。”
这项技术实际上已经存在了一段时间，但仅限于可穿戴设备，但随着三星的新驱动器将新组件加入到更强大的硬件中，例如智能手机和平板电脑，我们可以期待具有更好性能和存储的更紧凑的设备。
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