看來，Mediatek可能是來年的高端芯片組的供應商。
Mediatek的Deca核芯片組標記為Helio X20出現在Geekbench中，顯示出令人印象深刻的多項表現。這是芯片組第一次在Geekbench測試中浮出水面。
這個10核芯片組是五月揭示今年，使其成為第一個擁有此核心數量的移動芯片組。其中兩個是皮層A72，而四個是Cortex A53核，它們的時速為2.0 GHz。其他四個是皮層A53核，其時鐘為1.4 GHz。
具體而言，帶有代號“ Alps MT6797”的設備彈出Geekbench獲得值得注意的分數。
基準結果洩露了Mediatek Helio X20在多核心中獲得7,037分。作為比較的點，Kirin 950得到6,245分，Snapdragon 820（開發人員單位）的得分為5,400，Apple A9的得分為4,578分。
同時，在單一核心測試中，Helio 820似乎無法擊敗Apple A9和Snapdragon820。 AppleA9得分為2,576，Snapdragon 820獲得2,320，Helio X20獲得了2,103，而Kirin 950創下了1,871分。
批量生產何時
該公司的一位官員表示，從來年第二季度開始，Helio X20將會大規模生產。
可以預計，小米和魅族手機製造商將將Helio X20納入即將到來的智能手機中。
令人印象深刻的芯片
目前，根據基準結果，Helio X20確實是一個強大的芯片組。然而，這不僅是我們在得出結論之前應考慮的因素。我們還沒有看看芯片是否會遇到各種麻煩，例如過熱和效率問題。
本月初，我們報告中介科Helio X12的細節已被洩露，這表明該芯片組將具有更高的CPU時鐘速度和提高的電池效率。
據說這款來自台灣芯片組製造商的中層Helio X12是Helio X10的升級版本。此外，它被認為與Exynos 7422和Snapdragon 620/618相似。
G4Games最初引用了一個匿名消息來源，據稱他通過電子郵件分享了SOC的詳細信息。消息人士表明，Helio X12將帶來大量改進。
該網站寫道：“我們的消息來源聲稱SOC將是升級的Helio X10，這就是為什麼芯片組以“ MT6795X”型號知道的原因。”
