蘋果計劃在9月推出最新的旗艦型號，iPhone 7和iPhone 7 Plus應該在設計，規格和功能方面具有令人印象深刻的改進。
最近的一份報告表明，蘋果即將推出的高級手機將比以前的iPhone 6s和6s Plus手機更精細。
多虧了ET新聞，有關設計的詳細信息到了，網頁解釋了OEM如何提供更稀薄的旗艦手機。兩個要素有助於節省空間：RF（射頻）芯片和風扇外包技術的高科技包裝技術。
什麼是扇形包裝？
FOT允許製造商通過更改接線的位置來擴大包裝中輸入/輸出終端的數量。
FOT包裝允許增加數量的I/O端子，而不會影響芯片的尺寸，從製造成本的角度來看，這是非常有利可圖的。
“因為行業不想僅針對I/O終端增加芯片的大小，所以他們最近一直在關注粉絲包裝技術，” ET News說。
關於iPhone 7的其他謠言聲稱，該設備將留下經典的3.5毫米音頻插孔，迫使音頻僅依靠照明端口。
iPhone 6s和6s Plus設備的所有者幾乎沒有任何抱怨，但是電池壽命是蘋果手機的乏味方面之一。這就是為什麼公司據稱是規劃將更大的電源安裝到下一個旗艦型號中。最近滲透的圖像觀點對於iPhone 7的7.04瓦時間電池電池，表明OEM熱衷於（稍微）升級iPhone 6s的電池，該電池的容量為6.61瓦小時。
該行業的人們指出，即將推出的iPhone型號將打包新的Apple A10 CPU，RAM的數量也將得到增強。要擁有完整的圖像，您應該知道iPhone 6s具有2 GB的RAM，而普遍的期望是iPhone 7將至少3 GB RAM（即使不是更多，也會）。
我們將確保您在9月份的正式發行iPhone 7的所有開發項目上發布。
