1000 億顆是1991 年以來ARM 晶片的銷量，其中2013 年至2017 年間投放市場的500 億顆。承受錯過人工智慧革命。專注於人工智慧和機器學習的程式和服務數量激增（機器學習）正在引領 ARM 從根本上改進其晶片設計。
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對於這家英國公司來說，其組件的未來被稱為 DynamIQ (智商=智力係數，英文）。一種新架構，其中某些核心不再是通用目的，而是專用於「智慧」任務。與傳統處理器相比，在這些特定操作上已公佈的效能優勢從 10 倍到 50 倍不等。令人難以置信，尤其是因為新平台先驗地考慮了限制性熱封套，這是在手機中發生的關鍵點。然而，我們要指出的是，ARM 給自己 3 到 5 年的時間來達到這個驚人的 x50 係數。
繼BIG.little之後，選單上出現了紅心
DynamIQ 革命是 ARM 處理器自 2011 年推出以來的首次重大變革建築大.小目前大多數智慧型手機晶片都是基於它的。
其目的是透過使用兩類核心來找到功率和低能耗之間的平衡：BIG（大型）、大型能源消耗者，專為需要大量電力的操作（遊戲、視頻等）而設計，以及小、多的核心更加節儉，負責更簡單的操作。 Galaxy S6 中的三星Exynos 7420 等BIG.little 處理器是八核心ARMv8 晶片（8 個核心），由4 個主頻為2.1 GHz 的「大」ARM Cortex-A57 核心和4 個主頻為1 的「小”Cortex-A53 內核組成。5GHz。
因此，根據 ARM 的說法，DynamicIQ 是下一步，因為完全致力於智慧任務（人工智慧、機器學習等）的核心的到來意味著更精細的設計。工程師將越來越多地使用客製化 CPU 核心來設計晶片，而不是「簡單」的 BIG.little。
其優點同樣是改善能源消耗。計算單元的世界一直是由二元性定義的：有一些專用晶片在其領域中效率很高，但用途不是很廣泛，而微處理器是非常通用的晶片，可以執行所有操作，但速度較慢。
增加處理器中的核心數量可以將其中一些單元轉變為專用於特定任務的核心，而不是「簡單」的通用高功耗或低功耗晶片。對 ARM 來說，業界的主要興趣是從專門用於人工智慧/機器學習操作的某些核心開始。
但 DynamIQ 也為平台的更大適應性打開了大門，始終致力於更好地滿足人工智慧應用的需求。因此，SoC的八個核心中的每一個都可以分配不同的效能和能耗。本著同樣的精神，ARM 重新設計了記憶體子系統，以降低功耗需求和存取時間。
我們的智慧型手機並不是 ARM 目前瞄準的唯一目標。因此，英國社會順理成章地追隨了Nvidia，為汽車產業開發解決方案以及密集計算。 DynamIQ 專案示範頁面清楚地闡述了汽車的雄心壯志…毫無疑問，自動駕駛，以及這意味著所有的安全義務。
未來五年應該讓我們知道DynamIQ是否會成功帶來嵌入式運算的下一次革命，並用於銷售下一個1000億顆ARM晶片，這些晶片應該在2021年上市。
來源 ：
手臂
