與每款蘋果產品發布之前一樣，網路上充斥著謠言和洩密事件。這次，他們關注的是計劃於 2015 年秋季推出的下一代 iPhone。整合Force Touch技術，這些是出現的智慧型手機外殼的照片。
一位為蘋果分包商工作的消息人士向 9to5mac 網站提供了幾張照片。因此，下一代 iPhone 的後殼將與最新智慧型手機型號類似。另一方面，照片揭示了內部組裝結構的差異。
這些照片似乎也與雙鏡頭光電感測器的傳言相矛盾：光電感測器、閃光燈和麥克風的孔與舊型號上的孔相同。這些照片提供的其他資訊：隱藏天線的塑膠線仍然存在。因此蘋果尚未將產品投入生產新材料能夠讓這個難看的細節消失。
這些照片提供的另一個重要細節是，下一代 iPhone 將採用新的高通晶片 MDM9635M，也就是眾所周知的 Gobi 9×35 數據機。這款新型調變解調器採用 20 奈米製程（而不是目前型號的 28 奈米製程），可節省智慧型手機的電池，並且比前代產品發熱更少。它還提供的理論下載速度是目前 iPhone 的兩倍，即 300 Mb/s，而不是 150 Mb/s。
透過嵌入該調變解調器，蘋果將使其下一代 iPhone 達到 Nexus 6 和 Xperia Z3 的水平……但它的性能仍然低於 GFlex 2 以及 Galaxy S6 和 S6 Edge，後者的理論速度為450 MB/秒。
最後，最後一個傳言涉及 iPhone 6C，預計將於 2016 年上半年推出。據一位分析師稱，富士康已為蘋果未來的入門級智慧型手機獲得了一份巨額金屬外殼訂單。
另請閱讀：
蘋果：對未來 iPhone 的十一項預測，發表於 13/5/2015
