Ryzen Z2：適用於 2025 年遊戲機？
於 2023 年 4 月推出，Ryzen Z1 和 Ryzen Z1 Extreme為多種便攜式控制台供電，包括華碩 ROG Ally和聯想拯救者Go。根據一篇文章，在這項成功的基礎上，AMD 應該會在幾個月內推出 Ryzen Z2：2025 年初數位趨勢大約二十天前發布。我們的同事在問答環節直接從公司收集資訊。他們現在透過在運輸清單中識別 Ryzen Z2 來獲得認可。
該文件提到了 Z2X28W FP8 處理器。換句話說，可能是使用 FP8 插槽且標準 TDP 為 28 W 的 Ryzen Z2 Extreme。
VideoCardz 的同事注意到識別碼「100-000001684-40」也出現在產品大師來自AMD；他們表示它已經進入批量生產。
Ryzen Z2 現在是混合動力？
此外，@Olrak29，洩密者在社交網路上發布的一系列消息中證實了這項發現的起源即 Zen 5 和 Zen 5c CPU 核心的混合。這種安排令人驚訝，因為與 Ryzen Z1 不同，Z1 Extreme 並未採用混合設計：它是一款僅配備 Zen 4 核心的 APU。
我們必須等到產品正式發布，或更簡單地等待其他洩密事件，才能確認或否認這一切。當然，另一個主要的不確定性涉及 iGPU 的計算單元數量，這是便攜式遊戲機 APU 的一個重要方面。視訊卡建議16個RDNA 3.5計算單元，即有前途的Radeon 890M；華中科技，而不是同一架構的 12 個計算單元，因此是 Radeon 880M。然而，目前還沒有任何證據可以清楚地表明其中一種假設。根據前面提到的 Ryzen 7 Pro 條目，我們更應該依賴 12 個計算單元。
無論如何，Ryzen Z2 系列與 Z1 一樣，可能包含兩種晶片（Z2 Extreme / Z2），面臨與 Lunar Lake 稍強的競爭對手的風險。那裡微星 Claw 8 AI+是已經依賴英特爾晶片（Meteor Lake）的機器的後繼產品，將嵌入這樣的處理器。至於抽象的ROG Ally 2或Lenovo Legion Go 2，它們很可能不會改變乳製品，而是會搭載Ryzen Z2。
| 處理器 | AMD 銳龍 Z2 至尊版 | AMD 銳龍 Z2 | AMD 銳龍 Z1 至尊版 | AMD 銳龍 Z1 |
| 中央處理器 | 8/16（Zen 5 核心 + Zen 5c 核心？） | ？ | 8/16（6 月 4 日共 8 門課程） | 6/12（2 門課程 Zen 4 + 4 門課程 Zen 4c |
| 圖形處理器 | 12 顆雞蛋 16 CU RDNA 3.5 | ？ | 12 CU RDNA3 (Radeon 780M) | 4 CU RDNA3 (Radeon 740M) |
| TDP | 9-28 瓦？ | 9-28 瓦？ | 9-30瓦 | 9-30瓦 |
來源 ： 奧爾拉克29
