基於 2022 年 6 月推出的首款 M2 晶片，蘋果 SoC 的 Pro 和 Max 版本正在大展拳腳。除了CPU核心數量翻倍之外，蘋果首先在GPU核心數量、頻寬和記憶體方面實現了爆炸性增長。提高表現的補充劑。但這是有代價的。
在 Apple Silicon 系列中，我想要 M2 系列中的兩款新晶片：M2 Pro 和 M2 Max。新款 Mac mini 和 MacBook Pro 中出現的兩款新晶片，很難讓 Mac 用戶想要冒險換機。這是一項艱鉅的任務，因為第一代 M1 Pro 和 M1 Max 確實獲得了良好的媒體報導。
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這兩款晶片與同名的第一款 M2 具有相同的架構，但在組織上有所不同，它們是兩姐妹。 M2 Max 是 M2 Pro 的「膨脹」版本，無論是在記憶體頻寬（順便說一句，最大 RAM 量）方面還是在 GPU 方面，蘋果都希望在這方面有所作為。
蘋果仍保持5奈米製程
與M2一樣，這兩款新晶片均採用「第二代」5nm製程。了解在節點台積電 N5 用於 M1 晶片，蘋果在這裡首選 N5P 節點。這種晶片雕刻方法的改進版本，在同等功耗下性能提高 7%，或在同等性能水平下能耗降低 15%。最重要的是要指出的是節點與 N5 相比，N5P 不需要對設計進行任何更改。蘋果透過保持相同的工具和相同的基本原理來節省金錢。
至於組成晶片不同模組的單元結構，蘋果顯然沒有做出任何改變。既不在CPU中，也不在CPU中。即使是 NPU 也一樣，仍然保留了 16 個運算單元。因此，第一代 M2 與其兩個老大哥之間的主要區別仍然是 CPU 和 GPU 運算單元的數量以及記憶體頻寬。無論哪種情況，蘋果都讓麵包倍增！
M2 Pro：400億個電晶體
新款 M2 Pro 的電晶體數量在其前身 M1 Pro 的 337 億個電晶體的基礎上增加了 20%，達到 400 億個電晶體。該晶片與 M2 非常不同，其晶體管數量是後者的兩倍，正如我們將看到的，它是 M2 Max 的「基礎」。正如我們上面所說，計算單位沒有改變，只是數量增加了。
CPU方面，保留了4個低功耗核心，但高效能核心數量從4個增加到8個。總共 12 個核心，M1 Pro 的上限為 10 個。到16 個，甚至19 個圖形核心！這比 M1 Pro 的最大值多了 3 個。計算單元的增加伴隨著兩次翻倍：M2 Pro 的記憶體頻寬從 100 GB/s 增加到 200 GB/s，以及最大統一記憶體（從 M2 的 16 GB 增加到 32 GB）在 M2 Pro 上）。
M2 Pro 不僅部署在 MacBook 上，還首次在 Mac mini 上部署了「Pro」晶片，版本為 12 個 CPU 核心、19 個 GPU 核心和 16/32 GB 統一記憶體。足以為這些機器帶來很大的推動。
M2 Max：670億個電晶體（主要有利於GPU）
拿 M2 Pro 來說，“拉伸”GPU 區域，然後“瞧”，你就擁有了 M2 Max。或者說幾乎，因為我們還必須研究記憶體頻寬。因此，在 CPU 方面，與 M1 Pro 和 M1 Max 一樣，這兩款晶片之間沒有任何區別：四個低性能核心和八個高性能核心 - 順便說一句，蘋果尚未就可能的頻率差異進行溝通。
但 GPU 受益於運算單元加倍，從 19 個單元增加到 38 個單元！這比 M1 Max 多了 6 個……正是由於這款超級圖形處理器，蘋果才打算吸引創意專業人士。編輯、動畫師、建模師等所有使用 GPU 加速過濾器的專業應用程式都將受益於這種雙倍的效能。根據蘋果的營銷視頻，這是承諾的“甚至沒有意識到您只是在使用筆記型電腦」。您可能會說，仍然很高興，因為需要更多果汁的人仍需要等待一段時間才能看到 M1 Ultra 的替代品到貨。
如此強大的圖形處理能力對記憶體的需求非常大，無論是在數量上（我們從最大 32 GB 增加到 96 GB！）還是在頻寬上。再次翻倍：我們從 M2 Pro 上的 200 GB/s 提高到 M2 Max 上的 400 GB/s。但這些頻寬與 M1 Pro 和 M1 Max 相同。讓我們精通科技的朋友們感到失望遊戲玩家蘋果並沒有就其兼容性的改進進行溝通司機與遊戲。此外，在某些領域，蘋果並沒有進行溝通。或按照他認為合適的方式。
與目前的 PC 世界無法比較
2020 年 11 月推出時，M1 在蟻丘中大受歡迎。除了蘋果公司垂直控制（控製作業系統、驅動程式和晶片）的傳統優勢外，美國人還可以指望ARM核心能力的增強。 5 nm 雕刻技術使其比當時的 Intel 晶片（最好是 10 nm，最常見的是 14 nm）和剛剛達到 7 nm 的 AMD 晶片更具優勢。
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但這一次，蘋果的比較只涉及舊產品。在其演示影片中，這家科技巨頭只談論了其舊終端，無論是M1代（N-1）還是以前搭載英特爾晶片的產品（N-2）。除了比較並不總是很誠實——蘋果選擇的處理器中集成的 GPU 並不是當時英特爾系列中最高效的——我們特別遺憾的是，蘋果不想將自己與 PC 世界進行比較。
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我們特別考慮了一些晶片，例如 AMD 未來稱為“Phoenix”的 Ryzen 9 7040。三個 35-45 W 行動 SoC，配備 12 個 AMD 最新一代 GPU 核心 (RDNA 3)。憑藉其僅有的 250 億個電晶體（死晶片尺寸只有 10×17 毫米），這顆晶片似乎足以與 M2 Pro 競爭——說實話，我們有理由想知道，如果像蘋果那樣配備雙 GPU，這款晶片的性能會如何？
最後，當我們看到各代性能提升的承諾時，我們想知道蘋果是否還沒有沖洗其架構。
晶體管密度和晶片價格
在廣大蘋果粉絲開始宣稱加州品牌在晶片設計上的優越性之前，必須考慮兩件事。一方面，這些性能提升畢竟是相當機械的。如果蘋果承諾在相同範圍內 GPU 提升高達 30%，那麼 CPU 則提升 20%。這與增加晶體管數量幾乎完全相同。簡而言之：如果蘋果仍然找到了一些技巧來提高性能，那麼最重要的是增加電晶體的數量。
然後提醒人們注意這些晶片的成本：它們與個人電腦世界提供的產品無法相比。因為蘋果在性能提升方面的承諾每次都是基於該系列中最高效的晶片。售價 2,629 歐元（配備 1TB SSD）的 MacBook Pro 16 M2 Pro 12 CPU/16 GPU 與售價 4,849 歐元的配備 M2 Max 12 CPU/38 GPU 的版本之間，存在 2,220 歐元的差異。與 PC 世界相比，這是一個巨大的補充，RTX 3080 Mobile 在專業加速方面無疑會表現得同樣出色。但將在遊戲中佔據主導地位。
事實是，蘋果仍然在 SoC CPU 領域佔據著重要地位：每瓦效能比以及 NPU 對 AI 運算的支援。無可爭議的統治地位再次讓我們懷疑英特爾和 AMD 的反應遲鈍。現在，這兩個巨頭似乎已經掌握了開發像蘋果晶片一樣複雜和整合的 SoC 的能力。
