高通的下一次重大活動將於 11 月在夏威夷舉行，其中的亮點之一應該包括正式宣布用於 Android 智慧型手機的未來高階 Snapdragon 8 Gen 2 SoC。
高通驍龍峰會不會像去年那樣在12月舉行，而是在11月舉行。晶片設計者的網站上剛剛發布了一段影片。它從這句話開始« 在我們今年最大的展示會上體驗下一波技術 »(“在我們今年最大的活動中探索下一波技術”）並以 11 月 15 日至 17 日結束。
不過，活動地點並沒有改變，還是夏威夷島。
Snapdragon 高峰會通常是高通宣布其最新創新成果的地方，特別是其下一代高端 SoC，就像驍龍 8 第一代。例如，該晶片存在於智慧型手機中小米12和12 Pro。如果製造商保持相同的命名法，後繼產品應該被稱為 Snapdragon 8 Gen 2。事實上，三星復刻的Snapdragon 8 Gen 1比台積電工廠稍後發布的“+”版本熱得多。
因此，Snapdragon 8 Gen 2 將由台積電採用 4 nm 工藝，除非高通決定信任新的處理器過程三星的3nm，剛部署測試，採用GAA（Gate-All-Around）架構。傳聞CPU部分採用1+2+2+3型組織，分別為1個Cortex A73核心、2個Cortex A720核心、2個Cortex A710核心和3個Cortex A510核心。相較之下，Snapdragon 8 Gen 1 具有1+3+4 佈局（1 個Cortex-X2 超級核心，主頻3.0 GHz，3 個功能強大的Cortex-A710，主頻2.5 GHz，以及4 個低功耗A510 核心，主頻1 .8 GHz） 。
Snapdragon 8 Gen 2 預計將於明年出現在部分高階 Android 智慧型手機上。
來源 ： 高通
