因此，該系列的新旗艦被稱為Snapdragon 865。與整合 4G X24 調變解調器並可選配 5G 調變解調器 X50 的 SD 855 不同，高通的新冠軍配備了子調變解調器晶片 X55。高通表示，“兩款晶片同時交付”，因此搭載驍龍865的智慧型手機不會僅限於4G。高通無疑是想透過逼迫廠商的手，讓「高端」與「5G」押韻。
Snapdragon 765（SD 865 的弟弟）的情況略有不同，因為如果 4G 晶片消失，稱為 X52 的 5G 數據機將直接整合到晶片中。因此，由於這種集成，我們應該會看到中階 5G 智慧型手機迅速上市。
小米和 Oppo，首要客戶
儘管乍一看，中檔晶片受益於這種更好的整合（具有外部調製解調器，SD865 佔用主機板上更多空間並消耗更多電量）似乎令人驚訝，但在目前的情況下，這是相當合乎邏輯的。 5G確實是一項不斷完善的新技術，可以肯定的是，SD 765的X52調製解調器是去年發布的X50的「整合」版本。新款X55的詳細資訊預計將於明天向媒體公佈，毫無疑問地處於最新5G規格的最前沿。 「尖端」特徵使其不可能在必須是技術旗艦的晶片（SD 865）中快速實現。
這款 Snapdragon 865 是一款對業界非常重要的系統單晶片（SoC，一體化晶片），因為除了蘋果和華為（以及歐洲的三星）之外，Android 領域的所有高階智慧型手機都將採用該晶片。這個晶片。小米、中興或 Oppo 等幾家公司已經宣布自己是客戶，可以肯定的是，它也將為未來的 Galaxy S（美國）和其他 OnePlus 提供動力。
高通公司在年度「Snapdragon峰會」會議的第二天保留了有關其處理器的關鍵信息，預計美國公司將在這一天公佈其新晶片的結構、功能和理論性能的詳細信息。
