Caitlin O'Hara สำหรับวอชิงตันโพสต์ผ่านภาพเก็ตตี้

ประเด็นสำคัญ

  • มีรายงานว่า บริษัท ไต้หวันเซมิคอนดักเตอร์ผลิตอยู่ระหว่างการเจรจากับ Nvidia เพื่อผลิตชิปแบล็กเวลล์ของ AI Darling ที่โรงงานใหม่ของผู้ผลิตสัญญาในรัฐแอริโซนา
  • ตามสำนักข่าวรอยเตอร์TSMC กำลังเตรียมที่จะเริ่มผลิตชิป AI ในต้นปีหน้า
  • ชิปเหล่านั้นทำในพืชของ TSMC ในไต้หวัน

บริษัท การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ไต้หวัน (TSM) มีรายงานว่ากำลังเจรจากับ Nvidia (NVDA) เพื่อผลิตปัญญาประดิษฐ์ (AI)ชิปแบล็กเวลล์ของดาร์ลิ่งที่โรงงานใหม่ของผู้ผลิตสัญญาในรัฐแอริโซนา

ตามสำนักข่าวรอยเตอร์TSMC กำลังเตรียมที่จะเริ่มผลิตชิป AI ในต้นปีหน้า ชิปเหล่านั้นทำในพืชของ TSMC ในไต้หวัน

รายงานกล่าวว่าแม้ว่าชิปจะสามารถทำในสหรัฐอเมริกาได้ แต่พวกเขาก็ยังต้องถูกส่งกลับไปยังไต้หวันเพื่อบรรจุ

การบริหาร Biden เมื่อต้นปีที่ผ่านมาประกาศว่า TSMC จะได้รับ6.6 พันล้านดอลลาร์ในการระดมทุนโดยตรงของรัฐบาลกลางสำหรับ Arizona Factory Complex TSMC เป็นผู้ผลิตชิปสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลกและนับ Apple (AAPL) และ Broadcom (อวัง) ในหมู่มันลูกค้า-

ใบเสร็จรับเงินของอเมริกา (ADRs)ของ บริษัท ไต้หวันมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยในการซื้อขายล่วงหน้า แต่เกือบสองเท่าในปีนี้

Investopedia กำหนดให้นักเขียนใช้แหล่งข้อมูลหลักเพื่อสนับสนุนงานของพวกเขา เหล่านี้รวมถึงเอกสารขาวข้อมูลของรัฐบาลการรายงานต้นฉบับและการสัมภาษณ์กับผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรม นอกจากนี้เรายังอ้างอิงการวิจัยต้นฉบับจากสำนักพิมพ์ที่มีชื่อเสียงอื่น ๆ ตามความเหมาะสม คุณสามารถเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับมาตรฐานที่เราปฏิบัติตามในการผลิตเนื้อหาที่ถูกต้องและเป็นกลางในของเรานโยบายบรรณาธิการ