一个旨在驾驶的轻型计算机芯片（AI）数据中心并使高性能计算（HPC）更具可持续性已进入生产。
在陈述2月24日出版，来自公司Q.ant表示，与常规的基于硅的计算机芯片相比，其光子AI芯片的能源效率可以提高30倍，计算速度提高50倍。
新芯片的试点生产正在德国斯图加特的IMS筹码中进行，Q.ant投资了1400万欧元（1,510万美元），以重新利用现有的半导体工厂来制造其新的，轻型的芯片。
由于该芯片是在重新使用的设施而不是专业生产线上生产的，因此该公司认为它可以使该技术更快地推向市场。代表说，芯片还可以与现有的HPC服务器集成，可能会加速采用。
“到2030年，我们的目标是使光子处理器成为AI基础设施的可扩展，节能的基石，”MichaelFörtschQ.ant首席执行官在声明中说。
光子计算
光子芯片可以解决现有处理器技术面临的巨大挑战，尤其是随着AI和其他数据和资源密集型计算应用程序的增长。
传统的硅芯片使用称为晶体管的微型开关控制电信号。相比之下，光子芯片使用，它们是无质量的，并且可以比传统的计算机芯片中的电子运行快得多。
光子不会像携带电荷的电子一样发出热量。因此，使用在涉及复杂，能源密集型计算（例如AI）的应用中，可以克服经典硅芯片架构的局限性，从而大大加速计算机的处理速度并降低其能耗。
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“这是计算行业的关键时刻，因为AI和数据密集型应用程序的指数增长很快就会压倒当前的数据中心基础架构，”Jens Anders斯图加特大学的教授兼IMS Chips的董事兼首席执行官在声明中说。安德斯补充说，两家公司旨在建立“用于节能计算的可扩展模型”。
问：Ant的芯片是使用薄膜锂锂（TFLN），将晶体化合物应用于晶体，构成公司光子芯片的基础。 TFLN越来越多和量子科学家在下一代计算中的潜力。当将电场应用于材料上时，它可用于控制光波的速度和相位，从而使其能够以极高的精度调节光学信号。
试点生产线是专门为制造结合了TFLN的芯片而建立的，Q. Ank的目的是每年制造1,000个晶圆。
Förtsch说：“随着AI和数据密集型应用程序将常规半导体技术推向了限制，我们需要重新考虑我们以核心计算的方式进行计算的方式。” “借助这条试验线，我们正在加速推销市场，并为光子处理器奠定了基础，以成为高性能计算中的标准协处理器。”
