正如Nikkei Asia首次报道的那样，英特尔最近宣布打算以1.4纳米水平进入尖端芯片生产。
对于英特尔来说，这是一个重大举措，因为它试图挑战台湾半导体制造公司（TSMC）的市场优势。
在英特尔首届铸造活动中，英特尔铸造厂Direct Connect，首席执行官Pat Gelsinger推出了该公司雄心勃勃的路线图，将世界介绍给了“ Intel 14a”，即其开创性的1.4NM技术。
该公告使英特尔与TSMC和三星电子产品进行了直接竞争，这些电子产品目前以3NM芯片领先比赛。
根据对位，TSMC以近60％的市场份额为主。三星位居第二，约13％，其次是台湾的UMC，为6％。
未来的挑战
这种进步的意义是可以将晶体管包装到单个芯片上的数量。较小的纳米尺寸表示更先进的芯片，英特尔向1.4nm的过渡表明了公司致力于推动半导体技术界限的承诺。
盖尔辛格（Gelsinger）强调，英特尔（Intel）的目标是到2030年成为世界第二大铸造厂，理由是人工智能（AI）是对高级芯片需求的关键驱动力。
微软已经选择了英特尔的18A芯片制造过程，表明了对英特尔功能的信任。
但是，英特尔的主导道路面临着障碍，这证明了延迟在俄亥俄州的200亿美元芯片制造项目中。市场动态和慢速政府赠款的支出迫使英特尔调整了时间表，现在计划于2026年底开始筹码生产。
尽管有这些挫折，英特尔仍然致力于该项目，希望创造3,000个新工厂就业机会，并从俄亥俄州和联邦政府获得大量资金。
该公司在多个州的扩张项目表明，其决心在不断变化的半导体景观中保持竞争力。
面对市场挑战的英特尔的韧性，其响应策略包括削减工作，减少股息和追求投资伙伴关系。
最近的积极迹象，例如PC销售的恢复和对AI芯片的需求增加，这表明该公司可能有可能的转变。
在其他新闻中
根据最近的报告台湾芯片制造商正在扩大他们在日本的存在，这是重塑该国半导体景观的重大趋势。
这一举动与芯片行业动态的全球变化相吻合，这是由美国中国贸易紧张局势和日本重建其半导体行业的积极努力等因素所推动的。
在过去的两年中，九名台湾芯片制造商在日本建立了或扩大了他们在日本的业务。著名的例子包括艾尔基普技术和象征技术，这些技术已经开设了办公室并雇用了当地员工。
这一扩展是由日本不断扩大的半导体市场推动的，并在日元弱和有利的商业环境等因素的帮助下。
保持在Tech Times。
