另一方面，这是一个非常好的消息：作为“选择法国”峰会的一部分，瑞士法律下的法意公司意法半导体和美国格罗方德公司宣布建设新工厂法国的半导体。后英特尔在萨克雷建设的设计中心（巴黎地区），这是今年该领域的第二个好消息。
意法半导体和格罗方德将共享的晶圆厂位于格勒诺布尔附近的克罗尔斯（电子元件工厂的名称），将建在意法半导体已经运营的工厂旁边，这将极大地促进供应链的供应。
这项投资规模巨大，因为双方签署的谅解备忘录金额达57亿欧元，其中一部分是国家援助（具体金额未知）。该工厂将于 2026 年投入运营，每年将生产多达 62 万片 300 毫米晶圆（硅片），相当于数千万颗芯片。
当前的半导体短缺和近年来地缘政治紧张局势的加剧凸显了半导体生产本地控制的重要性。在汽车工业发达的法国，大多数制造商都遭受（并将继续遭受！）这种短缺的困扰。因此，该工厂的成立恰逢其时，因为它的专业是使用该技术生产芯片FD-SOI（完全耗尽的绝缘体上硅，法语中的绝缘体上完全耗尽的硅）特别适合生产汽车专用的坚固部件。
技术先进，但没有尖端的结构或雕刻
这是尾部出现的地方。这远不是历史的“黑暗面”，而是一个缓和法国公鸡的叫声的问题：是的，这家工厂将对我们当前的行业有用。是的，它会有用很多年。但这肯定不会给法国带来全球优势。
一方面，FD-SOI 蚀刻使用一种相当简单的晶体管结构——称为平面晶体管，而该行业已经主要采用 FinFET，正准备进入这一领域。GAAFET时代（三星、IBM 和英特尔已经与 VTFET 一起迈向未来！）。另外，它并不是我们经常告诉你的7纳米及以下的尖端刻工工厂（高端智能手机芯片是4纳米，正准备转向3纳米）。这是有充分理由的：意法半导体和 GlobalFoundries 都没有掌握这一可以大规模生产 10 纳米以下芯片的工艺。
这并不意味着未来工厂不会采用先进技术，特别是在芯片电阻、物理公差等方面。我们在这里只是指出，EUV“未来”雕刻（允许芯片蚀刻超过 5 纳米）不属于该工厂的技术范围。因此，一旦出现问题，就无法发展本地供应流，也无法在该地区发展这些技能。
虽然我们应该很高兴看到法国制造商拥有专门用于现有行业的“法国制造”半导体的优质、现代化和本地生产工具（这将创造 1000 个就业机会！），但我们必须继续希望建立 EUV 的计划将在法国建立纳米测试工厂。受到惩罚继续向三星和台积电订购芯片，同时等待德国英特尔马格德堡工厂正在运行。
来源 ： 登记册
