Gizmochina 网站报道称，联发科技推出了 Helio X20，这是一款集成十核的新型强大处理器。退出为 X10 供电的HTC One M9 Plus，新芯片有望变得更加强大。根据初步信息，该处理器将集成Cortex-A72内核。不过，十颗心不太可能是这种性质。我们倾向于采用四个 A72 核心和其他六个效率稍低的核心的架构，以避免终端的过度消耗。虽然新的CorePilot 3.0也已经公布，但目前还不清楚它将扮演什么角色。毫无疑问，更好地管理所有心一起或彼此独立的工作。
关于X20的性能，我们提到安兔兔得分为70,000分。计划于今年年底上市，我们尚不知道第一款将受益于新芯片的智能手机型号，但小米和 Vivo 出席了此次会议。
比赛怎么样？
如果说联发科凭借 Helio X20 带来了巨大的打击，那么竞争对手也不会被排除在外。核心数量并不是一切，正如三星 Exynos 7420 所证明的那样，对于这款芯片，三星更看重雕刻的精细度（14 nm）而不是核心数量（8 个），以限制发热和功耗。
通常在今年年底，Snapdragon 820 上也会出现这一功能（如果该公司能够解决目前与投资者遇到的问题）。提醒一下，雕刻越精细，消耗越低，从而获得更好的性能。如果这款联发科芯片在纸面上很有前途（但是缺少一些信息），但并不是说它在使用中将是最有说服力的。
