PlayStation 5 又大又笨重：这是事实。如果它的一侧仍然比微软的 Xbox 系列更薄，那么它的体积就相当巨大。安静地冷却 CPU 和 GPU 所需的体积，风扇和散热器的尺寸非常大，从而避免了上一代游戏机的呼呼声。
来自 DIY Perks YouTube 频道的 Tinkerer Matt决定通过删除……绝对所有的东西来精简他的控制台。塑料舱、金属笼、散热器以及电源都已被拆除（并部分重新安置，请参阅下文）。这泥（盎格鲁撒克逊行话中的称呼）因此恢复了主板并设计了一个仅 2 厘米高的新机箱。目的是依靠水冷却的原理。
30分钟视频中讲述的冒险并不容易，需要时间、工具和材料……不一定是给定的。仅切割并焊接在一起的铜片就几乎相当于 PS5 的价格。除此之外，还有一个水块，勤杂工将其切割到最接近的毫米，还有一个泵系统和一个外部冷却系统，他在其中添加了一个外部电源。
除了技术和设备之外，这款“PS5 Slim”的两个缺点就是解决方案的总成本，很容易是初始价格的三倍。还有总尺寸：如果控制台的电子部分变轻，一旦考虑到可见和不可见元素的总体积，我们就会意识到索尼的工程师工作得很好。
这并不影响马特的精通，因为他不仅要克服启动、加热等问题。创建具有独特外观的控制台。但他也比索尼更好地逻辑地冷却了他的控制台。事实上，它的水冷系统比原始游戏机的经典风冷系统要高效得多。
天才杂工的这一表现凸显了索尼机械和热工程师在 PS5 Slim 上工作时所面临的挑战，PS5 Slim 是一款备受期待的游戏机进化版，但仍因体积庞大而受到批评。如何减小其尺寸？当然不是使用价格过高的铜和水冷组件，这根本不适合一般公众使用。纸面上，除了新的金属合金之外，还有一些气流技巧等。索尼在这方面的主要盟友是芯片雕刻的精细度。
由台积电刻制7纳米，PS5 的“大脑”是一颗一体化芯片 (SoC)集成 8 个最高可达 3.5 GHz 的 Zen 2 CPU 内核和 36 个最高可达 2.23 GHz 的计算单元 (CU)。然而，AMD及其合作伙伴台积电已经很好地掌握了从7nm到5nm芯片的过渡。这条途径似乎很有可能：台积电在 2020 年解释说其 5nm 生产的良率已经好于 7nm 的推出。差不多两年后，5纳米工厂全速运转，4纳米已经占据了非常高端的地位，3nm 将于 2022 年底/2023 年初到来等2nm计划于2025年推出。
如果索尼很好地管理了其发布时间（2022 年底？2023 年期间？）并成功优化了其生产成本（这通常是“bis”或“slim”游戏机到来的主要原因），那么就会向 5 nm 过渡是可能的。小型化这将减少 20% 的能源消耗。虽然不足以达到 PS5 Slim 2 厘米高，但足以使散热器和机舱变薄。
来源 ： 汤姆的硬件美国
