目前正在开发一些2018年的新芯片组，其中之一包括新的Snapdragon 670 SoC。我们对这款芯片还不太了解，但新的泄漏告诉我们该芯片组可能支持什么。
据 Roland Quandt 称，该公司已经在测试平台上测试该芯片组。 Snapdragon 670 将是一款中端芯片组，是 660 的后继产品。该芯片组将具有更高的时钟速度并支持更大的显示尺寸、RAM 等。
高通测试新的 Snapdragon 670 (SDM670) – 他们的测试平台具有
4/6 GB LPDDR4X 内存
64 GB eMMC 5.1 闪存
WQ高清屏
22,6 + 13 MP 相机。— 罗兰·匡特 (@rquandt)2017 年 12 月 20 日
该芯片组也可能基于 10 纳米制造工艺，并在韩国制造。每当新的芯片组发布或准备大规模使用时，都会在原型智能手机上进行测试。
高通目前用于测试 Snapdragon 670 的移动设备包括 WQHD 分辨率的大显示屏。显示屏的尺寸未知，但分辨率为 2560 x 1440 像素。该设备还拥有高达 6GB 的 DDR4X RAM、64GB eMMC 5.1 存储、22.6MP 后置摄像头和 13MP 前置摄像头。
从测试设置来看，2018年将是智能手机的丰收年。得益于这款新芯片组及其支持的所有功能，中端手机将会变得更好。公司还将推出高端产品明年与三星合作的芯片组。
