一種光動力計算機芯片，旨在驅動(AI) 數據中心並使高性能計算 (HPC) 更具可持續性已投入生產。
在一個陳述2 月 24 日，模擬光子芯片公司 Q.ANT 的代表表示，與傳統矽基計算機芯片相比，其光子 AI 芯片可將能源效率提高 30 倍，計算速度提高 50 倍。
由於該芯片是在改造後的工廠而不是專業生產線上生產的，因此該公司相信可以更快地將這項技術推向市場。 Q.ANT 代表表示，該芯片還可以與現有 HPC 服務器集成，有可能加速採用。
“到 2030 年，我們的目標是使我們的光子處理器成為人工智能基礎設施的可擴展、節能的基石，”邁克爾·福爾奇Q.ANT 首席執行官在聲明中表示。
光子計算
光子芯片可以解決現有處理器技術面臨的巨大挑戰，特別是隨著人工智能和其他數據和資源密集型計算應用的增長。
傳統的矽芯片使用稱為晶體管的微型開關來控制電信號。相比之下，光子芯片使用以下方式處理數據，它們沒有質量，並且可以比傳統計算機芯片中的電子移動得快得多。
光子不像帶電荷的電子那樣發熱。因此，使用在涉及復雜、能源密集型計算（例如人工智能）的應用中，可以克服傳統矽芯片架構的限制，從而大大加快計算機的處理速度並降低能耗。
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“這對計算行業來說是一個關鍵時刻，因為人工智能和數據密集型應用程序的指數級增長很快就會壓垮當前的數據中心基礎設施，”延斯·安德斯斯圖加特大學教授、IMS Chips 董事兼首席執行官在聲明中表示。安德斯補充說，兩家公司的目標是建立“一個可擴展的節能計算模型”。
Q.ANT的芯片是使用薄膜鈮酸鋰（TFLN），一種應用於晶圓的晶體化合物，構成該公司光子芯片的基礎。 TFLN 越來越和量子科學家因其在下一代計算中的潛力而受到讚譽。當電場施加到材料上時，它可以用來控制光波的速度和相位，從而使其能夠極其精確地調製光信號。
該試驗生產線專門用於製造採用 TFLN 的芯片，Q.ANT 的目標是每年製造 1,000 片晶圓。
Förtsch 表示：“隨著人工智能和數據密集型應用將傳統半導體技術推向極限，我們需要重新思考我們處理核心計算的方式。” “通過這條試驗線，我們正在加快產品上市時間，並為光子處理器成為高性能計算領域的標準協處理器奠定基礎。”
