一個旨在駕駛的輕型計算機芯片（AI）數據中心並使高性能計算（HPC）更具可持續性已進入生產。
在陳述2月24日出版，來自公司Q.ant表示，與常規的基於矽的計算機芯片相比，其光子AI芯片的能源效率可以提高30倍，計算速度提高50倍。
新芯片的試點生產正在德國斯圖加特的IMS籌碼中進行，Q.ant投資了1400萬歐元（1,510萬美元），以重新利用現有的半導體工廠來製造其新的，輕型的芯片。
由於該芯片是在重新使用的設施而不是專業生產線上生產的，因此該公司認為它可以使該技術更快地推向市場。代表說，芯片還可以與現有的HPC服務器集成，可能會加速採用。
“到2030年，我們的目標是使光子處理器成為AI基礎設施的可擴展，節能的基石，”MichaelFörtschQ.ant首席執行官在聲明中說。
光子計算
光子芯片可以解決現有處理器技術面臨的巨大挑戰，尤其是隨著AI和其他數據和資源密集型計算應用程序的增長。
傳統的矽芯片使用稱為晶體管的微型開關控制電信號。相比之下，光子芯片使用，它們是無質量的，並且可以比傳統的計算機芯片中的電子運行快得多。
光子不會像攜帶電荷的電子一樣發出熱量。因此，使用在涉及復雜，能源密集型計算（例如AI）的應用中，可以克服經典矽芯片架構的局限性，從而大大加速計算機的處理速度並降低其能耗。
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“這是計算行業的關鍵時刻，因為AI和數據密集型應用程序的指數增長很快就會壓倒當前的數據中心基礎架構，”Jens Anders斯圖加特大學的教授兼IMS Chips的董事兼首席執行官在聲明中說。安德斯補充說，兩家公司旨在建立“用於節能計算的可擴展模型”。
問：Ant的芯片是使用薄膜鋰鋰（TFLN），將晶體化合物應用於晶體，構成公司光子芯片的基礎。 TFLN越來越多和量子科學家在下一代計算中的潛力。當將電場應用於材料上時，它可用於控制光波的速度和相位，從而使其能夠以極高的精度調節光學信號。
試點生產線是專門為製造結合了TFLN的芯片而建立的，Q. Ank的目的是每年製造1,000個晶圓。
Förtsch說：“隨著AI和數據密集型應用程序將常規半導體技術推向了限制，我們需要重新考慮我們以核心計算的方式進行計算的方式。” “借助這條試驗線，我們正在加速推銷市場，並為光子處理器奠定了基礎，以成為高性能計算中的標準協處理器。”
